[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201822162577.9 | 申请日: | 2018-12-23 |
公开(公告)号: | CN209087782U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置槽 弹簧 横板 半导体芯片 工作台本体 固定机构 本实用新型 芯片 放置板 工作台 加工 固定芯片 滑动连接 加工误差 限位块 偏移 横块 卡杆 卡块 拉板 内壁 竖杆 | ||
1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体(1),其特征在于:所述工作台本体(1)的顶部固定连接有横板(2),所述横板(2)右侧的顶部开设有第一凹槽(3),所述第一凹槽(3)的内部滑动连接有放置板(4),所述横板(2)内部底部的右侧开设有第一放置槽(5),所述第一放置槽(5)内壁的底部固定连接有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)的顶部固定连接有卡块(7),所述卡块(7)的顶部贯穿至放置板(4)的内部,所述卡块(7)的右侧贯穿至横板(2)的右侧,所述横板(2)的顶部设置有顶板(8),所述横板(2)顶部的四角均固定连接有竖杆(9),所述竖杆(9)的顶部贯穿至顶板(8)的顶部固定连接有限位块(10),所述竖杆(9)的表面套设有第二弹簧(11),所述第二弹簧(11)的顶部与顶板(8)的底部固定连接,所述第二弹簧(11)的底部与横板(2)的顶部固定连接,所述顶板(8)内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽(12),所述第二放置槽(12)位于竖杆(9)的外侧,所述第二放置槽(12)的内部设置有卡杆(13),所述卡杆(13)的内侧贯穿至竖杆(9)的内部,所述卡杆(13)的外侧贯穿至顶板(8)的外侧固定连接有拉板(14),所述卡杆(13)的表面固定连接有横块(15),所述横块(15)的顶部和底部均与第二放置槽(12)的内壁滑动连接,所述卡杆(13)的表面套设有第三弹簧(16),所述第三弹簧(16)的外侧与第二放置槽(12)的内壁固定连接,所述第三弹簧(16)的内侧与横块(15)的外侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述放置板(4)底部左侧的前侧和后侧均固定连接有第一滑块(17),所述第一凹槽(3)的内壁开设有与第一滑块(17)配合使用的第一滑槽(18),所述第一滑块(17)和第一滑槽(18)的形状均为L字型。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述横块(15)的顶部和底部均固定连接有第二滑块(19),所述第二放置槽(12)的内壁开设有与第二滑块(19)配合使用的第二滑槽(20)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述卡块(7)的顶部通过第一转轴活动连接有第一滚珠(21),所述放置板(4)的底部开设有与卡块(7)配合使用的第一活动槽(22),所述第一活动槽(22)内壁顶部的右侧开设有与卡块(7)配合使用的第一卡槽,所述横板(2)的右侧开设有与卡块(7)配合使用的活动孔,所述卡块(7)的形状为L字型。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述卡杆(13)的内侧通过第二转轴活动连接有第二滚珠(23),所述竖杆(9)的外侧开设有与卡杆(13)配合使用的第二活动槽(24),所述第二活动槽(24)内壁内侧的底部开设有与卡杆(13)配合使用的第二卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述放置板(4)的顶部开设有第二凹槽,所述顶板(8)的顶部开设有通孔,通孔位于第二凹槽的顶部,第二凹槽和通孔的数量均为三个,且三个第二凹槽和三个通孔均呈等距离分布,所述顶板(8)的底部固定连接有垫片(25),所述垫片(25)位于通孔的底部,所述垫片(25)的数量为三个,且三个垫片(25)呈等距离分布,所述放置板(4)的右侧固定连接有拉块(26),所述拉块(26)的右侧延伸至横板(2)的右侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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