[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201822162577.9 | 申请日: | 2018-12-23 |
公开(公告)号: | CN209087782U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
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地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置槽 弹簧 横板 半导体芯片 工作台本体 固定机构 本实用新型 芯片 放置板 工作台 加工 固定芯片 滑动连接 加工误差 限位块 偏移 横块 卡杆 卡块 拉板 内壁 竖杆 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部固定连接有横板,所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽的内部滑动连接有放置板,横板内部底部的右侧开设有第一放置槽,第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧。本实用新型通过设置工作台本体、横板、第一凹槽、放置板、第一放置槽、第一弹簧、卡块、顶板、竖杆、限位块、第二弹簧、第二放置槽、卡杆、拉板、横块和第三弹簧的配合使用,解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差的问题,该半导体芯片加工用固定机构,具备固定芯片的优点,提高了工作台的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,具体为一种半导体芯片加工用固定机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体芯片加工的过程中,需要用到工作台对芯片进行加工,但是现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差,降低了工作台的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用固定机构,具备固定芯片的优点,解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部固定连接有横板,所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部滑动连接有放置板,所述横板内部底部的右侧开设有第一放置槽,所述第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部固定连接有卡块,所述卡块的顶部贯穿至放置板的内部,所述卡块的右侧贯穿至横板的右侧,所述横板的顶部设置有顶板,所述横板顶部的四角均固定连接有竖杆,所述竖杆的顶部贯穿至顶板的顶部固定连接有限位块,所述竖杆的表面套设有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部与顶板的底部固定连接,所述第二弹簧的底部与横板的顶部固定连接,所述顶板内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽,所述第二放置槽位于竖杆的外侧,所述第二放置槽的内部设置有卡杆,所述卡杆的内侧贯穿至竖杆的内部,所述卡杆的外侧贯穿至顶板的外侧固定连接有拉板,所述卡杆的表面固定连接有横块,所述横块的顶部和底部均与第二放置槽的内壁滑动连接,所述卡杆的表面套设有第三弹簧,所述第三弹簧的外侧与第二放置槽的内壁固定连接,所述第三弹簧的内侧与横块的外侧固定连接。
优选的,所述放置板底部左侧的前侧和后侧均固定连接有第一滑块,所述第一凹槽的内壁开设有与第一滑块配合使用的第一滑槽,所述第一滑块和第一滑槽的形状均为L字型。
优选的,所述横块的顶部和底部均固定连接有第二滑块,所述第二放置槽的内壁开设有与第二滑块配合使用的第二滑槽。
优选的,所述卡块的顶部通过第一转轴活动连接有第一滚珠,所述放置板的底部开设有与卡块配合使用的第一活动槽,所述第一活动槽内壁顶部的右侧开设有与卡块配合使用的第一卡槽,所述横板的右侧开设有与卡块配合使用的活动孔,所述卡块的形状为L字型。
优选的,所述卡杆的内侧通过第二转轴活动连接有第二滚珠,所述竖杆的外侧开设有与卡杆配合使用的第二活动槽,所述第二活动槽内壁内侧的底部开设有与卡杆配合使用的第二卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造