[实用新型]一种筒灯有效
申请号: | 201822173072.2 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209431238U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 林友健;徐日民 | 申请(专利权)人: | 上海彩丞新材料科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/02 | 分类号: | F21S8/02;F21V5/00;F21V14/06;F21V17/16;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201613 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微纳米薄膜 透镜 薄膜 基板 本实用新型 光学材料 透镜结构 半透明 灯珠 种筒 安装组件 依次连接 透明 超薄化 扩散膜 面盖 配光 筒灯 覆盖 保证 | ||
1.一种筒灯,其特征在于,包括依次连接的安装组件、PCB-LED、薄膜透镜、面盖,所述薄膜透镜由微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成,所述微纳米薄膜覆盖于所述基板上,所述微纳米薄膜包括若干个透镜结构,所述PCB-LED包括若干个LED芯片或灯珠,每一个LED芯片或灯珠对应一个所述微纳米薄膜的透镜结构,所述微纳米薄膜厚度为0.1μm-50μm,所述薄膜透镜厚度≥0.25mm。
2.根据权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述安装组件内侧壁设置有若干台阶,所述薄膜透镜通过置于所述台阶上而调整所述薄膜透镜与LED芯片或灯珠的距离。
3.根据权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述PCB-LED与所述安装组件通过卡合方式连接,所述薄膜透镜通过卡合和/或粘贴方式固定在安装组件上,所述面盖通过卡合、粘贴或螺纹的方式与安装组件连接。
4.根据权利要求3所述的筒灯,其特征在于,所述PCB-LED边缘设置有若干个第一凸缘,所述安装组件内侧壁设置有与所述第一凸缘对应的PCB-LED卡位,所述第一凸缘与所述PCB-LED卡位配合使得所述PCB-LED通过卡合方式固定在安装组件上。
5.根据权利要求3或4所述的筒灯,其特征在于,所述薄膜透镜边缘设置有若干个第二凸缘,所述安装组件内侧壁设置有与所述第二凸缘对应的薄膜透镜卡位,所述第二凸缘与所述薄膜透镜卡位配合使得所述薄膜透镜通过卡合方式固定在安装组件上。
6.根据权利要求2所述的筒灯,其特征在于,所述薄膜透镜边缘与所述台阶面接触处通过胶粘剂与所述台阶连接。
7.根据权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述薄膜透镜上还设置有垫片,所述垫片为弹性或非弹性垫片,所述垫片位于所述薄膜透镜与所述面盖之间,压紧固定所述薄膜透镜。
8.根据权利要求3所述的筒灯,其特征在于,所述安装组件外侧边缘设置有第三凸缘,所述面盖内侧壁设置有与所述第三凸缘对应的面盖卡位,所述面盖卡位与所述第三凸缘的配合使得所述面盖通过卡合的方式与所述安装组件连接;
或所述面盖外侧壁设置有面盖外螺纹,所述安装组件内侧壁设置有与所述面盖外螺纹配合的安装组件内螺纹,所述面盖通过所述面盖外螺纹与所述安装组件内螺纹的螺纹配合而与所述安装组件螺纹连接;
或所述面盖与所述安装组件连接处设置有胶黏剂,所述面盖与所述安装组件粘贴连接。
9.根据权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述筒灯装配后整体厚度≥6mm。
10.根据权利要求9所述的筒灯,其特征在于,所述筒灯装配后整体厚度为6-20mm。
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