[实用新型]一种筒灯

说明书

本实用新型公开了一种筒灯，包括依次连接的安装组件、PCB‑LED、薄膜透镜、面盖，所述薄膜透镜由微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成，所述微纳米薄膜覆盖于所述基板上，所述微纳米薄膜包括若干个透镜结构，所述PCB‑LED包括若干个LED芯片或灯珠，每一个LED芯片或灯珠对应一个所述微纳米薄膜的透镜结构，所述微纳米薄膜厚度为0.1μm‑50μm，所述薄膜透镜厚度≥0.25mm。本实用新型的通过微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成薄膜透镜，代替现有的扩散膜和透镜，保证配光的同时实现了筒灯超薄化。

技术领域

本实用新型涉及一种灯具，尤其涉及一种筒灯。

背景技术

筒灯是一种相对于普通照明灯饰更具有聚光性的灯具，由于具备很好的节能和环保性，人们投入了相当的精力发展以LED为光源的筒灯。现有直下式筒灯基本结构主要由安装组件、PCB-LED(线路板上安装有LED)、扩散膜 /透镜、面盖等组成。目前的直下式筒灯存在如下问题：1.扩散膜不能实现特定角度配光，只能实现朗伯体配光；2.透镜可以实现特定角度配光，但需要较高厚度，无法实现超薄化。

实用新型内容

本实用新型提供一种筒灯，通过微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成薄膜透镜，实现了透镜的超薄化，进而能实现筒灯超薄化。

本实用新型的技术方案如下：

一种筒灯，包括依次连接的安装组件、PCB-LED、薄膜透镜、面盖，所述薄膜透镜由微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成，所述微纳米薄膜覆盖于所述基板上，所述微纳米薄膜包括若干个透镜结构，所述 PCB-LED包括若干个LED芯片或灯珠，每一个LED芯片或灯珠对应一个所述微纳米薄膜的透镜结构，所述微纳米薄膜厚度为0.1μm-50μm，所述薄膜透镜厚度≥0.25mm。

优选的，所述安装组件内侧壁设置有若干台阶，所述薄膜透镜通过置于所述台阶上而调整所述薄膜透镜与LED芯片或灯珠的距离。

优选的，所述基板为PC平板基材，即聚碳酸酯平板基材。

优选的，所述PCB-LED与所述安装组件通过卡合方式连接，所述薄膜透镜通过卡合和/或粘贴方式固定在安装组件上，所述面盖通过卡合、粘贴或螺纹的方式与安装组件连接。

优选的，所述PCB-LED边缘设置有若干个第一凸缘，所述安装组件内侧壁设置有与所述第一凸缘对应的PCB-LED卡位，所述第一凸缘与所述 PCB-LED卡位配合使得所述PCB-LED通过卡合方式固定在安装组件上。

优选的，所述薄膜透镜边缘设置有若干个第二凸缘，所述安装组件内侧壁设置有与所述第二凸缘对应的薄膜透镜卡位，所述第二凸缘与所述薄膜透镜卡位配合使得所述薄膜透镜通过卡合方式固定在安装组件上。

优选的，所述薄膜透镜边缘与所述台阶面接触处通过胶粘剂与所述台阶连接。

优选的，所述薄膜透镜上还设置有垫片，所述垫片为弹性或非弹性垫片，所述垫片位于所述薄膜透镜与所述面盖之间，压紧固定所述薄薄透镜。

优选的，所述安装组件外侧边缘设置有第三凸缘，所述面盖内侧壁设置有与所述第三凸缘对应的面盖卡位，所述面盖卡位与所述第三凸缘的配合使得所述面盖通过卡合的方式与所述安装组件连接；

或所述面盖外侧壁设置有面盖外螺纹，所述安装组件内侧壁设置有与所述面盖外螺纹配合的安装组件内螺纹，所述面盖通过所述面盖外螺纹与所述安装组件内螺纹的螺纹配合而与所述安装组件螺纹连接；

或所述面盖与所述安装组件连接处设置有胶黏剂，所述面盖与所述安装组件粘贴连接。

优选的，所述筒灯装配后整体厚度≥6mm。

优选的，所述筒灯装配后整体厚度为6-20mm。