[实用新型]光耦合器

权利要求书

1.一种光耦合器，包含：

二个以上的导线架；

光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，所述的发光芯片设置于其中一个该导线架，所述的感光芯片设置于另一个该导线架而与所述的发光芯片为共平面，所述的发光芯片的发光面及所述的感光芯片的受光面同向设置，所述的透光内封装体为光穿透率在20％～99％之间的透光材料，包覆所述的发光芯片及所述的感光芯片，二个以上的该导线架自所述的透光内封装体内延伸出；以及

光反射外封装体，为光反射率在70％～99％之间的光反射材料，包覆且密合所述的透光内封装体，所述的光反射外封装体与所述的透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，二个以上的该导线架延伸出所述的光反射外封装体，

其中，所述的光反射外封装体与所述的透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构。

2.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，二个以上的该导线架朝安装方向弯折，所述的发光芯片的该发光面及所述的感光芯片的该受光面朝所述的安装方向设置。

3.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述的透光内封装体及所述的光反射外封装体的材料包含环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述的光学通道结构为多数个，受光反射外封装体包覆。

5.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，一个该光学通道结构中的该发光芯片为多数个。

6.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，一个该光学通道结构中的该感光芯片为多数个。

7.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，还包括稳压芯片、限流芯片及/或驱动芯片，设置于所述的透光内封装体的内部及/或所述的光反射外封装体的内部。