[实用新型]光耦合器

说明书

本实用新型涉及一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构，使得内封装体与光反射外封装体易于塑形。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，特别是涉及一种光耦合器。

背景技术

光耦合器是一种电压隔离器件，通过光信号在两个隔离电路之间传递电气信号。现有的光耦合器(photo coupler)主要包括互为电气隔离的二个导线架、设置于导线架的发光芯片、以及设置于另一导线架的感光芯片。发光芯片受输入的电气信号驱动而将电气信号转换成光信号，而感光芯片则接收光信号并将光信号转换成电气信号而输出。

因光耦合器有耐高电压的要求，在发光芯片与感光芯片为对立的封装工艺上难以确保彼此的对位精确，而往往难以确保产品能全数达到耐高电压要求。在光耦产品的安规需求中，要求产品设计需满足外部爬电距离及内部金属穿透距离，以致于薄型化系列的光耦产品因工艺困难度高而造成生产良率不佳或是失效品流出的问题。对立式的封装结构也会造成产品有高电容特性，在共模抑制特性，往往需要更多额外的设计及成本来避免干扰。此外，虽然光耦合器已广泛地应用于各种电器产品，但是现有的光耦合器中的内封装体与外封装体难以塑形，内封装体与外封装体之间往往难以密合，进而造成光耦合器的元件特性受到影响而无法符合应用需求。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的即在提供一种光耦合器，生产工艺更简易、内封装体与外封装体易于塑形、更薄型化结构设计、符合安规需求及光传输的效益更优于对立式封装结构。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，该发光芯片设置于其中一个该导线架，该感光芯片设置于另一个该导线架而与该发光芯片为共平面，该发光芯片的发光面及该感光芯片的受光面同向设置，该透光内封装体为光穿透率在20％～99％之间的透光材料，包覆该发光芯片及该感光芯片，二个以上的该导线架自该透光内封装体内延伸出；以及光反射外封装体，为光反射率在70％～99％之间的光反射材料，包覆且密合该透光内封装体，该光反射外封装体与该透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，二个以上的该导线架延伸出该光反射外封装体，其中，该光反射外封装体与该透光内封装体为经双料成型(double molding)及封胶成型(epoxy molding)的结构。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，二个该导线架朝安装方向弯折，该发光芯片的该发光面及该感光芯片的该受光面朝该安装方向设置。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，该透光内封装体及该光反射外封装体的材料包含环氧树脂(epoxy)。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，该光学通道结构为多数个，受光反射外封装体包覆。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，一个该光学通道结构中的该发光芯片为多数个。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，一个该光学通道结构中的该感光芯片为多数个。

在本实用新型的一实施例中提供一种光耦合器，还包括稳压芯片、限流芯片及/或驱动芯片，设置于该透光内封装体的内部或光反射外封装体的内部。

经由本实用新型的光耦合器所采用的技术手段，该光反射外封装体与该透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构。透光内封装体于制造时易于塑形。依据所需的光学特性，能对于模具内进行特殊加工及表面处理，透光内封装体能被塑形成对应的形状。光反射外封装体包覆透光内封装体并反射发光芯片向外发出的光线。