[实用新型]一种恒流IC芯片的封装

权利要求书

1.一种恒流IC芯片的封装，其特征在于，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，所述恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路；其中，

所述电源引脚Vin与所述内部电源电路连接，外部电压通过所述电源Vin引脚输入至所述内部电源电路，配置为所述恒流IC芯片供电；

所述DIM引脚与所述信号处理模块连接，所述信号处理模块与所述控制模块连接，所述信号处理模块配置为基于从所述DIM引脚输入的外部信号控制所述控制模块产生相应的分控信号；

所述控制模块，与所述两个线性恒流电路分别连接，配置为利用所述分控信号分别控制所述两个线性恒流电路的输出电流大小，进而通过所述两个线性恒流电路控制外部负载工作电流的大小；

所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2向所述外部负载提供负载工作电流；

所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过对所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2上的电压进行采样，实现负反馈；

所述接地引脚GND设置在所述恒流IC芯片的底部并覆盖所述恒流IC芯片底部的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述信号处理模块包括通信模块，所述通信模块与所述控制模块连接，所述通信模块，配置为基于从所述DIM引脚输入的外部控制信号控制所述控制模块产生相应的分控信号。

3.根据权利要求2所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述通信模块采用I²C通信协议进行通信。

4.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述信号处理模块包括检测电路，所述检测电路与所述控制模块连接，配置为通过所述DIM引脚检测外部输入的电压信号，当检测到预定电压变化信号时，控制所述控制模块产生相应的分控信号。

5.根据权利要求4所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述检测电路还配置为通过所述DIM引脚检测到所述预定电压变化信号为下降沿信号时，控制所述控制模块产生相应的分控信号。

6.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路均包括恒流驱动模块；

对于任意一个线性恒流电路，若所述控制模块利用分控信号控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，则所述任意一个线性恒流电路的输出电流和对应的负载电流均减小。

7.根据权利要求1-6任一项所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路还包括有源元件和输出电压采样模块，且同一线性恒流电路中的有源元件与恒流驱动模块和输出电压采样模块分别连接；

对于任意一个线性恒流电路，所述输出电压采样模块，配置为采样该线性恒流电路的输出电压，并将采样到的输出电压提供给控制模块，其中，若所述输出电压采样模块提供给所述控制模块的输出电压在预设周期内的最低输出电压值小于设定值，所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，所述恒流驱动模块控制所述有源元件为放大状态，所述任意一个线性恒流电路的输出电流减小，直到采样到的线性恒流电路的最低输出电压值大于所述设定值。

8.根据权利要求7所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，对于任意一个线性恒流电路，所述输出电压采样模块，还配置为将采样到的所述任意一个线性恒流电路的输出电压提供给所述控制模块，若提供至所述控制模块的输出电压大于第一预设电压值，所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，该恒流驱动模块控制所述有源元件工作在截止状态，所述线性恒流电路的输出电压增大，其对应的负载电压减小。