[实用新型]一种恒流IC芯片的封装

说明书

本实用新型提供了一种恒流IC芯片的封装，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路。基于本实用新型提供的恒流IC芯片的封装，可以对至少两路输出的线性恒流IC芯片引脚运用此封装，从而可以使双路输出恒流IC能用上散热好的封装，满足IC封装的散热要求，在设置引脚时将接地引脚GND设置在恒流IC芯片的底部并覆盖恒流IC芯片底部的至少一部分，散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是涉及一种恒流IC芯片的封装。

背景技术

随着LED采用线性恒流驱动越来越普及，其相关电路的大部份都集成在一个IC芯片内，但在设计线性恒流驱动时，由于要考滤电网输入电压范围及频闪，一般要求在设计的输入电压范围内，最小输入电压不频闪，但在最大输入电压时，线性恒流IC损耗的功率会非常大，根据具体应用电路的相关参数，有的损耗可达1W、2W、3W，有的甚至可达5W。这样就要求IC的封装散热要求就很高，而封装散热越好，IC能承受的功耗就越大。

目前，普偏使用的封装主要有SOT-23、SOT-89、ESOP8、TO-252，其中散热最好的是TO-252，但此封装只有3个引脚。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种恒流IC芯片的封装。

根据本实用新型的一方面，提供了一种恒流IC芯片的封装，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，所述恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路；其中，

所述电源引脚Vin与所述内部电源电路连接，外部电压通过所述电源Vin 引脚输入至所述内部电源电路，配置为所述恒流IC芯片供电；

所述DIM引脚与所述信号处理模块连接，所述信号处理模块与所述控制模块连接，所述信号处理模块配置为基于从所述DIM引脚输入的外部控制信号控制所述控制模块产生相应的分控信号；

所述控制模块，与所述两个线性恒流电路分别连接，配置为利用所述分控信号分别控制所述两个线性恒流电路的输出电流大小，进而通过所述两个线性恒流电路控制外部负载工作电流的大小；

所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2向所述外部负载提供负载工作电流；

所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过对所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2上的电压进行采样，实现负反馈；

所述接地引脚GND设置在所述恒流IC芯片的底部并覆盖所述恒流IC芯片底部的至少一部分。

可选地，所述信号处理模块包括通信模块，所述通信模块与所述控制模块连接，所述通信模块，配置为基于从所述DIM引脚输入的外部控制信号控制所述控制模块产生相应的分控信号。

可选地，所述通信模块采用I²C通信协议进行通信。

可选地，所述信号处理模块包括检测电路，所述检测电路与所述控制模块连接，所述检测电路，配置为通过所述DIM引脚检测外部输入的电压信号，当检测到预定电压变化信号时，控制所述控制模块产生相应的分控信号。

可选地，所述检测电路还配置为通过所述DIM引脚检测到所述预定电压变化信号为下降沿信号，控制所述控制模块产生相应的分控信号。