[实用新型]印章芯片安装结构及自带墨芯片印章

权利要求书

1.一种印章芯片安装结构，其特征在于，包括：印面台座(1)、印面台(2)、印章面(3)、IC芯片(4)以及芯片锁紧网(5)；

所述印章面(3)设于所述印面台(2)的底部，所述印面台(2)内设置有镂空结构(21)，所述镂空结构(21)的中间位置设置有供所述IC芯片(4)、所述芯片锁紧网(5)容置的凹坑，所述芯片锁紧网(5)将所述IC芯片(4)夹紧于所述镂空结构(21)的凹坑内；

所述印面台(2)插接于所述印面台座(1)的底部，所述印面台座(1)的顶部设置有向所述镂空结构(21)中添加油墨的注墨口(101)。

2.根据权利要求1所述的印章芯片安装结构，其特征在于，所述镂空结构(21)包括：支撑柱(211)以及连接板(212)，所述支撑柱(211)设置有多根且竖直布置，所述连接板(212)设于相邻所述支撑柱(211)之间且同样竖直布置，位于中间的所述支撑柱(211)短于其周沿的所述支撑柱(211)以形成所述凹坑。

3.根据权利要求1所述的印章芯片安装结构，其特征在于，所述印章面(3)通过电热封边方式固定于所述印面台(2)的底部。

4.一种自带墨芯片印章，其特征在于，包括：如权利要求1-3中任一项所述的印章芯片安装结构。

5.根据权利要求4所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述自带墨芯片印章还包括：本体(6)、推杆(7)、复位弹簧(8)、螺母垫(9)、高度调节螺母(10)以及手柄(11)；

所述印章芯片安装结构竖向滑动装配于所述本体(6)内，所述推杆(7)的内部中空且沿所述注墨口(101)插接于所述印面台(2)座(1)中，所述复位弹簧(8)夹设于所述本体(6)和所述螺母垫(9)之间，所述印面台(2)座(1)的外周壁设置有外螺纹(102)，所述高度调节螺母(10)与所述外螺纹(102)螺纹装配，所述印面台(2)座(1)的顶部插接于所述手柄(11)中。

6.根据权利要求5所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述手柄(11)的顶部设置有倾斜面(111)，所述倾斜面(111)用于显示该自带墨芯片印章的所属人信息以及用途信息，所述手柄(11)的顶部卡接有罩住所述倾斜面(111)的透明盖(112)。

7.根据权利要求5所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述手柄(11)的两侧均设置有内凹曲面(113)。

8.根据权利要求5所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述螺母垫(9)的上表面设置有一圈凹点(91)，所述高度调节螺母(10)上设置与所述凹点(91)相适配的凸点。

9.根据权利要求8所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述自带墨芯片印章还包括：印章底盖(12)，所述印章底盖(12)卡接于所述本体(6)的底部。

10.根据权利要求9所述的自带墨芯片印章，其特征在于，所述印章底盖(12)内设置有若干支撑部(121)，所述支撑部(121)支撑于所述印章面(3)下表面边沿处。