[实用新型]印章芯片安装结构及自带墨芯片印章有效

专利信息
申请号: 201822177181.1 申请日: 2018-12-22
公开(公告)号: CN209794916U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 陈姝君 申请(专利权)人: 深圳市万玺科技有限公司
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印面 镂空结构 芯片 锁紧 台座 本实用新型 印章面 凹坑 印章 芯片安装结构 顶部设置 注墨口 插接 夹紧 容置 有向 自带 油墨
【说明书】:

本实用新型涉及印章芯片安装结构及自带墨芯片印章,包括:印面台座、印面台、印章面、IC芯片以及芯片锁紧网;所述印章面设于所述印面台的底部,所述印面台内设置有镂空结构,所述镂空结构的中间位置设置有供所述IC芯片、所述芯片锁紧网容置的凹坑,所述芯片锁紧网将所述IC芯片夹紧于所述镂空结构的凹坑内;所述印面台插接于所述印面台座的底部,所述印面台座的顶部设置有向所述镂空结构中添加油墨的注墨口。本实用新型具有结构更加稳定、操作更加方便的效果。

技术领域

本实用新型涉及印章技术领域,尤其是涉及一种印章芯片安装结构及自带墨芯片印章。

背景技术

盖章代表着该印章对应企业对文件的具有法律效力的授权或认可,所以公章的使用非常严肃,如果对公章的使用不能进行有效的监督管理,公章的保管人员私自在未经企业认可的文件上盖章,事后的补救措施往往只能是上升到法律诉讼,费时费力,给企业造成巨大的损失。现有的印章分为印章壳体和盒盖,印章壳体中设置有印章,印章在不使用的时候就放在印章壳体中,然后通过盒盖盖住印章壳体即可,但是传统的当公司内部人员携带印章去外面办公时,公司主管部门不能够很好的了解其使用次数和具体的位置,从而不能够很好管控印章的安全问题,如果出现乱用会给公司带来不可估量的安全问题。

现检索到一篇公开号为CN207190572U的中国实用新型专利公开了一种自带印台铜章,包括塑料盖、塑料头、手柄、固定座、章体、连接圈、印台垫和底座,所述手柄上方设置有所述塑料头,所述塑料头上表面设置有防伪芯片安装板,所述防伪芯片安装板外部包裹有所述塑料盖。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:将防伪芯片安装于印章的顶部,而印章面设于印章的底部,在印章完毕后需要将该印章反过来,才能确保防伪芯片靠近盖好的印章,操作不便,故而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的一是提供一种印章芯片安装结构,具有结构更加稳定、操作更加方便的优点。

本实用新型的上述目一的是通过以下技术方案得以实现的:一种印章芯片安装结构,包括:印面台座、印面台、印章面、IC芯片以及芯片锁紧网;

所述印章面设于所述印面台的底部,所述印面台内设置有镂空结构,所述镂空结构的中间位置设置有供所述IC芯片、所述芯片锁紧网容置的凹坑,所述芯片锁紧网将所述IC芯片夹紧于所述镂空结构的凹坑内;

所述印面台插接于所述印面台座的底部,所述印面台座的顶部设置有向所述镂空结构中添加油墨的注墨口。

通过采用上述技术方案,镂空结构和芯片锁紧网可以供油墨直接流通,有利于油墨直接和印章面相接触,并渗透出印章面下表面实现盖章目的,同时IC芯片被镂空结构和芯片锁紧网夹紧,这种安装结构可以使IC芯片不易晃动,而且可以最大程度上保证IC芯片和印章面相接近,在盖章动作完成后,IC芯片可以直接扫描记录盖章的信息,与常见的芯片安装方式相比,无需将整个印章反过来才能实现扫描、识别目的,操作更加简单,而且结构也比较牢固。

本实用新型进一步设置为,所述镂空结构包括:支撑柱以及连接板,所述支撑柱设置有多根且竖直布置,所述连接板设于相邻所述支撑柱之间且同样竖直布置,位于中间的所述支撑柱短于其周沿的所述支撑柱以形成所述凹坑。

通过采用上述技术方案,连接板可以使相邻支撑柱之间连接固定,上述的设计的镂空结构不仅结构牢固,增强了印面台的结构强度,而且制作比较简单,开模成本低。

本实用新型进一步设置为,所述印章面通过电热封边方式固定于所述印面台的底部。

通过采用上述技术方案,电热封边方式可以相对较为牢固的将印章面固定于印面台、制作工艺比较简单,结构也较为牢固。

本实用新型的目的二是提供一种自带墨芯片印章,具有结构更加稳定、操作更加方便的优点。

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