[实用新型]一种新型PCB板有效
| 申请号： | 201822182713.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209710425U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 朱晓刚 | 申请（专利权）人： | 苏州德晓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;贾允<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接位 基板 贴片 本实用新型 固定孔 焊接槽 焊盘 固定贴片 不良率 焊接孔 液态锡 通孔 锡膏 引脚 覆盖 | ||
1.一种新型PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板包括至少一排的贴片焊盘(1)和固定孔(2)；所述贴片焊盘(1)包括至少一个焊接槽(11)，所述焊接槽(11)包括通孔(111)和焊接位(112)，所述焊接位(112)设置在所述焊接槽(11)的中部，所述通孔(111)设置在所述焊接位(112)的两侧，所述固定孔(2)设置在靠近所述基板的四个角的位置。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述基板上设置一层绝缘层。
3.根据权利要求2所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述绝缘层为阻焊油墨。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述通孔(111)包括第一通孔(1111)和第二通孔(1112)，所述第一通孔(1111)和第二通孔(1112)相对所述焊接位(112)设置。
5.根据权利要求4所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述第一通孔(1111)和第二通孔(1112)均呈L型，且所述第一通孔(1111)和第二通孔(1112)的短边在同一直线上。
6.根据权利要求4所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述焊接位(112)包括第一焊接位(1121)和第二焊接位(1122)，所述第一焊接位(1121)和第二焊接位(1122)并排设置在所述第一通孔(1111)和第二通孔(1112)的两个长边之间。
7.根据权利要求6所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述焊接位(112)包括焊接孔(113)，所述焊接孔(113)设置在所述焊接位(112)的一侧。
8.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述基板为单层板。
9.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述基板为覆铜板。
10.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于，所述固定孔(2)设置在所述基板的长度方向的两侧，每侧设置三个均匀分布的固定孔(2)。
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