[实用新型]一种新型PCB板

说明书

本实用新型公开了一种新型PCB板，包括基板，所述基板包括至少一排的贴片焊盘和固定孔；每排贴片焊盘包括至少一个焊接槽，所述焊接位设置在所述焊接槽的中部，所述通孔设置在所述焊接位的两侧，所述固定孔设置在靠近所述基板的四个角的位置，并在所述焊接位的一侧设置焊接孔，用固定贴片的引脚，本实用新型提供的PCB板可以使的焊接位上液态锡膏充分覆盖到焊接位上，从而使的零件能充分的与锡膏接触并固定在基板上，避免了贴片的脱落，大大降低了产品的不良率。

技术领域

本实用新型涉及电子控制元器件领域，特别涉及一种新型PCB板。

背景技术

PCB板又称印刷线路板，作为重要的电子控制元器件之一，PCB板是电子元器件的支撑体，主要作为电子元器件的电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用PCB板之后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测，避免电子设备的质量良莠不齐，提高劳动生产率、降低了制作成本，更为重要的是，PCB板便于维修，进而降低了维护成本。

SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而且随着电子产品追求小型化，不得不采用表面贴片元件，SMT基本工艺中的回流焊接是一个重要的步骤，将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，而此过程经常会出现会出现元器件的脱落或接触不良等问题，为了降低焊接PCB板的不良率，不止是焊接工艺的改进，在PCB板上也需要作出一些改进。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种新型PCB板，为了解决焊接不稳，零件易脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的具体技术方案如下：

本实用新型提供一种新型PCB板，包括基板，所述基板为所述PCB板的载体，所述基板包括至少一排的贴片焊盘和固定孔；每排贴片焊盘包括至少一个焊接槽，所述焊接槽包括通孔和焊接位，所述焊接位设置在所述焊接槽的中部，所述通孔设置在所述焊接位的两侧，所述固定孔设置在靠近所述基板的四个角的位置。

进一步地，所述基板上设置一层绝缘层，绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

具体地，所述绝缘层为阻焊油墨，这是比较常用而且相对醒目的材料，除了有很好的绝缘效果，在维修等工作时可以起到一定的对比作用。

进一步地，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔相对所述焊接位设置，所述第一通孔和和第二通孔的设计等于将贴片焊盘分割成若干个焊接槽。

具体地，所述第一通孔和第二通孔均呈L型，且所述第一通孔和第二通孔的短边在同一直线上。

进一步地，所述焊接位包括第一焊接位和第二焊接位，每个焊接位上焊接一个贴片，所述第一焊接位和第二焊接位并排设置在所述第一通孔和第二通孔的两个长边之间。

进一步地，所述焊接位包括焊接孔，所述焊接孔设置在所述焊接位的一侧，所述焊接孔用于固定所述贴片的引脚。

进一步地，所述基板为单层板。

进一步地，所述基板为覆铜板。

作为可选地，所述固定孔设置在所述基板的长度方向的两侧，每侧设置三个均匀分布的固定孔，由于在PCB板的贴片一般情况下都会很多，通过设置三个固定孔能够更好的固定PCB板。

采用上述技术方案，本实用新型所述的一种新型PCB板具有如下有益效果：