[实用新型]一种小型化LTCC集成二路功分器有效
| 申请号： | 201822188342.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209169353U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王勇;戴正立;李青;田燕;肖松 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H03H7/38 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 漆包线 环氧树脂 集成基板 焊点 铁氧体磁芯 焊接 本实用新型 二路功分器 线头 覆盖 引出端 电阻 缠绕 表面元器件 防氧化处理 产品工艺 电容集成 焊点表面 回流焊 锡处理 电容 元器件 减小 虚焊 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型化LTCC集成二路功分器，其特征在于：包括LTCC集成基板（1）、铁氧体磁芯（2）、漆包线（3）和环氧树脂（4），漆包线（3）缠绕在铁氧体磁芯（2）上，将缠绕漆包线（3）的铁氧体磁芯（2）通过环氧树脂（4）固定在LTCC集成基板（1），漆包线（3）的线头焊接在LTCC集成基板（1）的引出端上；引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂（4）或覆盖锡，LTCC集成基板（1）上集成有电阻（5）和电容（6）。
2.根据权利要求1所述的一种小型化LTCC集成二路功分器，其特征在于：LTCC集成基板（1）有五个引出端焊盘。
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