[实用新型]一种小型化LTCC集成二路功分器

说明书

本实用新型公开了一种小型化LTCC集成二路功分器，包括LTCC集成基板、铁氧体磁芯、漆包线和环氧树脂，漆包线缠绕在铁氧体磁芯上，将缠绕漆包线的铁氧体磁芯通过环氧树脂固定在LTCC集成基板，漆包线的线头焊接在LTCC集成基板的引出端上；引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂或覆盖锡，LTCC集成基板上集成有电阻和电容。本实用新型把电阻、电容集成在LTCC基板上，减小产品尺寸，提高了产品工艺的可操作性，取消了表面元器件焊接，避免产品二次回流焊中元器件出现脱落现象；漆包线和引出端焊接完成后再用环氧树脂对焊点进行覆盖防氧化处理，或将焊点进行上锡处理，用锡进行覆盖；防止焊点虚焊脱落。

技术领域

本实用新型属于二路功分器技术领域，涉及一种小型化LTCC集成二路功分器。

背景技术

随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品可靠性要求越来越高，在结构上的小型化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的二路功率分配/合成器结构尺寸大，已经不能满足市场对功率分配/合成器的需求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种小型化LTCC集成二路功分器，以解决现有技术中存在的问题。

本实用新型采取的技术方案为：一种小型化LTCC集成二路功分器，包括LTCC集成基板、铁氧体磁芯、漆包线和环氧树脂，漆包线缠绕在铁氧体磁芯上，将缠绕漆包线的铁氧体磁芯通过环氧树脂固定在LTCC集成基板，漆包线的线头焊接在LTCC集成基板的引出端上；引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂或覆盖锡，LTCC集成基板上集成有电阻和电容。

优选的，上述LTCC集成基板有五个引出端焊盘。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型把电阻、电容集成在LTCC基板上，减小产品尺寸，提高了产品工艺的可操作性，取消了表面元器件焊接，避免产品二次回流焊中元器件出现脱落现象；漆包线和引出端焊接完成后再用环氧树脂对焊点进行覆盖防氧化处理，或将焊点进行上锡处理，用锡进行覆盖；防止焊点虚焊脱落。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是LTCC集成基板的结构示意图；

图3是电路原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对本实用新型进行进一步介绍。

实施例：如图1- 2所示，一种小型化LTCC集成二路功分器，包括LTCC集成基板1、铁氧体磁芯2、漆包线3和环氧树脂4，漆包线3缠绕在铁氧体磁芯2上，将缠绕漆包线3的铁氧体磁芯2通过环氧树脂4固定在LTCC集成基板1，漆包线3的线头焊接在LTCC集成基板1的引出端上；引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂4，对焊点进行覆盖防氧化处理，或覆盖锡，防止焊点虚焊脱落，LTCC集成基板1上集成有电阻5和电容6，该装置更加紧凑，尺寸更小。

优选的，上述LTCC集成基板1有五个引出端焊盘。

本实用新型在宽频范围内可以将一路功率信号平均分为两路功率信号输出的二路功率分配/合成器，现产品尺寸小、加工工艺简单难度小、低插损、高隔离度、高质量、驻波比小、幅度不平衡度小、相位不平衡度小。

本实用新型把电阻、电容集成在LTCC基板上，减小产品尺寸，提高了产品工艺的可操作性，取消了表面元器件焊接，避免产品二次回流焊中元器件出现脱落现象；漆包线和引出端焊接完成后再用环氧树脂对焊点进行覆盖防氧化处理，或将焊点进行上锡处理，用锡进行覆盖；防止焊点虚焊脱落。

由于采用上述技术方案，本实用新型能广泛应用在射频电路中，具有很高的可靠性和安全性。