[实用新型]支持运动控制总线功能的变频器

说明书

本实用新型公开了一种支持运动控制总线功能的变频器，包括：PLC主站和N个总线变频从站，所述总线变频从站，包括接口mcu芯片和主控dsp芯片，所述mcu芯片和主控dsp芯片之间通过低速的spi通信连接，所述PLC主站和N个总线变频从站串联。通过在主控dsp芯片的基础上添加接口mcu芯片，接口mcu芯片在接收高速运动控制指令的同时再通过低速的spi通信和主控dsp芯片进行数据交互，而只需要设置一个PLC主站，从而减少了接线数量，从而保证了通信的实时性，实现了方便接线的同时且提高可靠性的目的。

技术领域

本实用新型涉及变频器领域，具体地，涉及一种支持运动控制总线功能的变频器。

背景技术

现在很多工业场合需要同时使用伺服和变频进行电机控制，由于伺服系统的高响应性，决定了无法使用modbus这种非实时总线来进行高速控制，但是市面上很多厂商都无法将伺服和变频挂接到一条总线上进行控制，往往都是分开控制，这样带来的第一个问题就是接线多，增加故障概率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种支持运动控制总线功能的变频器，以实现方便接线的同时且提高可靠性的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种支持运动控制总线功能的变频器，包括：PLC主站和N个总线变频从站，所述总线变频从站，包括接口mcu芯片和主控dsp芯片，所述 mcu芯片和主控dsp芯片之间通过低速的spi通信连接，所述PLC主站和 N个总线变频从站串联。

进一步的，相邻所述总线变频从站的接口mcu芯片串联，变频器对外的总线接口由所述接口mcu芯片提供，且所述mcu芯片对所述对外的总线接口接收的数据进行处理。

进一步的，所述接口mcu芯片，采用cortex-m0系列。

进一步的，所述主控dsp芯片，采用TI公司的Piccolo系列。

进一步的，所述PLC主站和总线变频从站之间采用RS485通信。

进一步的，所述PLC主站和总线变频从站之间的通讯波特率为3Mbps。

进一步的，所述PLC主站和总线变频从站之间的指令刷新周期为 3ms。

本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本技术方案通过在主控dsp芯片的基础上添加接口mcu芯片，接口 mcu芯片在接收高速运动控制指令的同时再通过低速的spi通信和主控dsp 芯片进行数据交互，而只需要设置一个PLC主站，从而减少了接线数量，从而保证了通信的实时性，实现了方便接线的同时且提高可靠性的目的。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的支持运动控制总线功能的变频器的原理框图；

图2为本实用新型实施例所述的PLC、变频器和伺服驱动器的网络示意图；

图3为本实用新型实施例所述的PLC同从站之间的通讯流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种支持运动控制总线功能的变频器，包括：PLC主站和N个总线变频从站，总线变频从站，包括接口mcu芯片和主控dsp芯片， mcu芯片和主控dsp芯片之间通过低速的spi通信连接，PLC主站和N 个总线变频从站串联。

其中，相邻所述总线变频从站的接口mcu芯片串联，变频器对外的总线接口由所述接口mcu芯片提供，且所述mcu芯片对所述对外的总线接口接收的数据进行处理。