[实用新型]背入射式共面电极多单元芯片

说明书

一种背入射式共面电极多单元芯片，包括衬底、缓冲层、吸收层和顶层；芯片上包括多个分光单元，每个分光单元包括透光孔、光敏区和第一电极；透光孔贯穿吸收层；吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区；第一电极设于芯片的正面，第一电极与对应的光敏区的另一端相连接；芯片的正面上还设有至少一个第二电极，第二电极与缓冲层相连接；芯片的背面为入光侧，每个分光单元的透光孔使对应的入射光的一部分透射分出，入射光的另一部分在对应的光电转换区进行光电转换；故本实用新型提供的芯片能够对多束入射光的每束入射光进行分光和光功率监控，进而使用本实用新型提供的芯片的光路系统，无需使用光分路器，大大减少了系统体积，也降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信传输技术领域，具体涉及一种背入射式共面电极多单元芯片。

背景技术

激光器发射的光信号经光纤传输进入无源光波导(PLC)之前，通常需要光分路器分出部分(例如5％)光信号到另外的光电芯片上，进行光功率监控。剩余(例如95％)的光信号通过光纤耦合到光波导，进行传输。

在实际使用中，通常会有几十甚至几百条这样的光链路，相对应的就需要有几十甚至几百个光分路器，进而造成系统体积庞大。而且由于器件众多，成本就高。每个光路均需要进行单的的光路耦合，操作复杂，费时费力。

实用新型内容

为了实现上述技术问题，本实用新型提供了一种背入射式共面电极多单元芯片，所述芯片包括衬底、缓冲层、吸收层和顶层；

所述芯片上包括多个分光单元，每个所述分光单元包括透光孔、光敏区和第一电极；所述透光孔向远离所述芯片背面的方向开口并贯穿所述吸收层和所述顶层；所述光敏区设于所述顶层并一端与所述吸收层相连接；所述吸收层内对应所述光敏区的区域为光电转换区；所述第一电极设于所述芯片的正面，所述第一电极与对应的所述光敏区的另一端相连接；

所述芯片的正面上还设有至少一个第二电极，所述第二电极与所述缓冲层相连接；

所述芯片的背面为入光侧，每个所述分光单元的透光孔使对应的入射光的一部分透射分出，入射光的另一部分在对应的所述光电转换区进行光电转换。

本实用新型提供的背入射式共面电极多单元芯片设置了多个分光单元，每个分光单元又包括透光孔和光敏区，吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区。每个分光单元的透光孔可以使对应的一束入射光的一部分透射分出，该入射光的另一部分在对应的光电转换区进行光电转换，产生光生电流，从而对该入射光进行光功率监控，故本实用新型提供的芯片能够对多束入射光的每束入射光进行分光和光功率监控。进而使用本实用新型提供的芯片的光路系统，无需使用光分路器，大大减少了系统体积，也降低了成本。而且由于本实用新型提供的芯片具有多个分光单元，不是多个分离的器件，进而就无需进行多次光耦合，只进行一次光耦合即可，操作简便。

进一步地，所述芯片的正面边缘上还设有多个与所述分光单元的第一电极一一对应的电极焊盘；每个所述分光单元的第一电极通过电极连接线与对应的所述电极焊盘电连接；

多个所述电极连接线之间相互绝缘设置；多个所述电极焊盘之间相互绝缘设置；多个所述分光单元的第一电极相互绝缘设置；所述第二电极与每个所述分光单元的第一电极相互绝缘设置，所述第二电极与每个所述电极连接线和每个所述电极焊盘均相互绝缘设置。

进一步地，多个所述分光单元之间共用所述衬底、所述缓冲层、所述吸收层和所述顶层，各个所述分光单元的光敏区相互间隔，各个所述光敏区通过对应连接的所述第一电极输出光电转换信号。

进一步地，所述透光孔内端位于所述缓冲层。

进一步地，所述芯片的正面上还开设有与所述第二电极一一对应的电极安装槽，所述电极安装槽贯穿所述顶层和所述吸收层，所述第二电极设于所述电极安装槽内。