[实用新型]一种芯片的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201822196885.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209057368U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶层 内壳 封装结构 芯片 本实用新型 辐射源 电子设备 空气间隙 基板 复合辐射 金属材质 壳体固定 屏蔽效果 区域形成 镂空 内表面 内腔中 镂空状 壳体 内腔 粘接 匹配 图案 封闭 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；
所述壳体包括形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述外壳的内表面与内壳的外表面通过胶层粘接在一起；且所述胶层具有镂空状的图案，所述内壳、外壳在胶层镂空的区域形成了空气间隙。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述胶层上的镂空呈网格状分布。
3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳中的一个采用金属材质，另一个采用绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳均采用金属材质。
5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述胶层为绝缘胶层。
6.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及从顶部边缘朝基板方向延伸的侧壁部；所述内壳顶部、侧壁部的外表面分别与外壳顶部、侧壁部的内表面通过呈网格状的胶层粘接；并分别在内壳的顶部与外壳的顶部之间、在内壳的侧壁部与外壳的侧壁部之间形成空气间隙。
7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为MEMS麦克风芯片、ASIC芯片；所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片分别设置在基板上；还包括连通所述MEMS麦克风芯片的声孔。
8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳的开口端通过焊接的方式连接在基板上。
9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述基板为电路板。
10.电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的芯片的封装结构。
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