[实用新型]一种芯片的封装结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种芯片的封装结构及电子设备，壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；壳体包括形状相匹配的内壳、外壳；内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；外壳的内表面与内壳的外表面通过胶层粘接在一起；且所述胶层具有镂空状的图案，内壳、外壳在胶层镂空的区域形成了空气间隙。本实用新型芯片的封装结构，胶层和空气间隙可以对不同辐射源的屏蔽效果不同，通过这种共存的方式可以减少多种辐射源复合辐射的影响。

技术领域

本实用新型涉及封装领域，更具体地，本实用新型涉及芯片的一种封装结构，例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等；本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术

现在电子器件中，不论是在运输还是在使用的过程中，都具有外部封装结构，例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等，通过将芯片固定在电路基板上，并在电路基板上设置一壳体，形成用于封装芯片的密闭或非密闭空间。通过这样的封装结构，不但可以防止异物进入，以损害内部较为敏感的芯片，而且还使得电子器件具有抗压能力。

面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，例如要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。传统的封装结构，一般通过金属壳体来屏蔽电磁波。此类封装结构比较简单，只能屏蔽较小部分电磁波，仍有较多的电磁波会穿透外壳，影响封装内的芯片。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；

所述壳体包括形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述外壳的内表面与内壳的外表面通过胶层粘接在一起；且所述胶层具有镂空状的图案，所述内壳、外壳在胶层镂空的区域形成了空气间隙。

可选地，所述胶层上的镂空呈网格状分布。

可选地，所述内壳、外壳中的一个采用金属材质，另一个采用绝缘材料。

可选地，所述内壳、外壳均采用金属材质。

可选地，所述胶层为绝缘胶层。

可选地，所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及从顶部边缘朝基板方向延伸的侧壁部；所述内壳顶部、侧壁部的外表面分别与外壳顶部、侧壁部的内表面通过呈网格状的胶层粘接；并分别在内壳的顶部与外壳的顶部之间、在内壳的侧壁部与外壳的侧壁部之间形成空气间隙。

可选地，所述芯片为MEMS麦克风芯片、ASIC芯片；所述MEMS麦克风芯片、ASIC芯片分别设置在基板上；还包括连通所述MEMS麦克风芯片的声孔。

可选地，所述内壳、外壳的开口端通过焊接的方式连接在基板上。

可选地，所述基板为电路板。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的芯片的封装结构。

本实用新型芯片的封装结构，内壳、外壳中的至少一个采用金属材质，从而可以保证壳体的电磁屏蔽效果。内壳、外壳间通过胶层的方式实现两层壳的粘接,胶层和空气间隙对不同辐射源的屏蔽效果不同，通过这种共存的方式可以减少多种辐射源复合辐射的影响。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式