[实用新型]一种半导体SOT23固晶装置有效
申请号: | 201822197615.4 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209029344U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电动伸缩杆 点胶 滑槽 半导体 固晶装置 顶盖 滚轴 本实用新型 支撑柱顶端 传送带 传动连接 定时开关 滑动连接 活动连接 加热棒 伸缩杆 支撑柱 底端 滑块 内壁 同侧 吸嘴 圆孔 凝固 损伤 芯片 保证 | ||
1.一种半导体SOT23固晶装置, 包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的顶端固定设有顶盖(2),所述顶盖(2)底端固定开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的一侧内壁固定安装有第一电动伸缩杆(5),所述第一电动伸缩杆(5)的伸缩杆与点胶杆(4)顶端固定连接,且所述点胶杆(4)两侧固定设有的滑块与滑槽(3)滑动连接,所述箱体(1)的顶端固定安装有四个支撑柱(6),位于同侧的两根支撑柱(6)顶端开设有的圆孔与滚轴(23)的两端活动连接,两个所述滚轴(23)之间通过传送带(7)传动连接,所述传送带(7)顶部与点胶杆(4)对应的位置处设有基板(8),所述基板(8)顶部等距均匀开设有若干个凹槽,若干个凹槽内均放置有芯片,所述箱体(1)顶端的内壁固定安装有电动机(12),所述电动机(12)输出轴与转轴(13)底端固定连接,所述转轴(13)的顶端固定安装有第二电动伸缩杆(14),所述第二电动伸缩杆(14)的伸缩杆与第三电动伸缩杆(15)的顶端固定连接,所述第三电动伸缩杆(15)的伸缩杆底端固定设有底板,所述底板底端固定安装有吸嘴(16),所述转轴(13)一侧设有安装于箱体(1)顶端的晶圆台(17),所述晶圆台(17)的顶部开设有若干个凹槽,且每个凹槽内放置有晶体,所述箱体(1)一侧内壁固定安装有第一定时开关(20)和第二定时开关(21),且第二定时开关(21)位于第一定时开关(20)的底端,所述箱体(1)底端内壁固定安装有蓄电池(22)。
2.如权利要求1所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,所述基板(8)的内部固定安装有加热棒(9)和电池(10),所述基板(8)一侧的外壁固定设有加热棒开关(11)。
3.如权利要求1所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,所述转轴(13)一侧与第三电动伸缩杆(15)一侧均设有卡块,且每个所述卡块的中部均与导管卡合连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,所述电动机(12)的两侧均固定设有固定块,每个所述固定块均通过螺钉与箱体(1)顶端的内壁固定连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,所述箱体(1)另一侧内壁固定安装有真空泵(19),所述真空泵(19)气口通过导管与吸嘴(16)顶端连通。
6.如权利要求5所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,所述箱体(1)一侧顶端的外壁设有开关面板(18),所述开关面板(18)表面设有真空泵控制开关、电动机控制开关、第一电动伸缩杆控制开关、第二电动伸缩杆控制开关和第三电动伸缩杆控制开关。
7.如权利要求6所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于,加热棒(9)通过加热棒开关(11)与电池(10)电性连接,第一电动伸缩杆(5)与第一定时开关(20)电性连接,第一定时开关(20)通过第一电动伸缩杆控制开关与蓄电池(22)电性连接,第二电动伸缩杆(14)与第二定时开关(21)电性连接,第二定时开关(21)通过第二电动伸缩杆控制开关与蓄电池(22)电性连接,真空泵(19)、电动机(12)、和第三电动伸缩杆(15)分别通过真空泵控制开关、电动机控制开关和第三电动伸缩杆控制开关与蓄电池(22)电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东微山湖电子科技有限公司,未经山东微山湖电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822197615.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工艺腔室和半导体处理设备
- 下一篇:一种电池盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造