[实用新型]一种半导体SOT23固晶装置有效
申请号: | 201822197615.4 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209029344U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电动伸缩杆 点胶 滑槽 半导体 固晶装置 顶盖 滚轴 本实用新型 支撑柱顶端 传送带 传动连接 定时开关 滑动连接 活动连接 加热棒 伸缩杆 支撑柱 底端 滑块 内壁 同侧 吸嘴 圆孔 凝固 损伤 芯片 保证 | ||
本实用新型公开了一种半导体SOT23固晶装置,包括箱体,箱体的顶端固定设有顶盖,顶盖底端固定开设有滑槽,滑槽的一侧内壁固定安装有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的伸缩杆与点胶杆顶端固定连接,且点胶杆两侧固定设有的滑块与滑槽滑动连接,箱体的顶端固定安装有四个支撑柱,位于同侧的两根支撑柱顶端开设有的圆孔与滚轴的两端活动连接,两个滚轴之间通过传送带传动连接,本方案通过设置的加热棒可以保证胶在一定的时间内不会凝固,通过吸嘴取晶对晶体不会造成损伤,保证了半导体的质量,通过设置的第一电动伸缩杆可以实现对多个芯片的点胶,通过设置的第二定时开关可以将晶体放置到不同的位置。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体地说,涉及一种半导体SOT23固晶装置。
背景技术
在半导体器件的封装过程中,固晶是极其重要的环节。固晶的过程是:首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶,而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出,进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下,固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。
但是一般的固晶装置若点胶时停顿的时间过长时胶会凝固,会产生废品,降低了固晶的效率。
因此,针对上述问题,需要提供一种半导体SOT23固晶装置。
发明内容
有鉴于此,本实用新型所要解决的是常规技术中一般的固晶装置若点胶时停顿的时间过长时胶会凝固,会产生废品,降低了固晶的效率的技术问题。本实用新型提供了一种半导体SOT23固晶装置,相比于常规技术,可以可以保证在停顿的时间过长时不会凝固,避免了废品的产生,提高了固晶的效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案得以实现:
本实用新型提供了一种半导体SOT23固晶装置,包括箱体,所述箱体的顶端固定设有顶盖,所述顶盖底端固定开设有滑槽,所述滑槽的一侧内壁固定安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的伸缩杆与点胶杆顶端固定连接,且所述点胶杆两侧固定设有的滑块与滑槽滑动连接,所述箱体的顶端固定安装有四个支撑柱,位于同侧的两根支撑柱顶端开设有的圆孔与滚轴的两端活动连接,两个所述滚轴之间通过传送带传动连接,所述传送带顶部与点胶杆对应的位置处设有基板,所述基板顶部等距均匀开设有若干个凹槽,若干个凹槽内均放置有芯片,所述箱体顶端的内壁固定安装有电动机,所述电动机输出轴与转轴底端固定连接,所述转轴的顶端固定安装有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的伸缩杆与第三电动伸缩杆的顶端固定连接,所述第三电动伸缩杆的伸缩杆底端固定设有底板,所述底板底端固定安装有吸嘴,所述转轴一侧设有安装于箱体顶端的晶圆台,所述晶圆台的顶部开设有若干个凹槽,且每个凹槽内放置有晶体,所述箱体一侧内壁固定安装有第一定时开关和第二定时开关,且第二定时开关位于第一定时开关的底端,所述箱体底端内壁固定安装有蓄电池。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述基板的内部固定安装有加热棒和电池,所述基板一侧的外壁固定设有加热棒开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述转轴一侧与第三电动伸缩杆一侧均设有卡块,且每个所述卡块的中部均与导管卡合连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述电动机的两侧均固定设有固定块,每个所述固定块均通过螺钉与箱体顶端的内壁固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述箱体另一侧内壁固定安装有真空泵,所述真空泵气口通过导管与吸嘴顶端连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造