[实用新型]一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201822202245.9 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209752751U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 刘斌;张祥谦 申请(专利权)人: 上海拓异电子科技有限公司
主分类号: B01F11/00 分类号: B01F11/00;B01F15/00
代理公司: 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 邓文武
地址: 201411 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 旋转编码器 上下移动 螺帽 上端 螺杆 搅拌装置 转动连接 立柱 转动 本实用新型 电弧焊焊接 支撑板转动 辅助装置 螺杆外壁 高效率 搅拌杆 液压缸 支撑板 限位 电机
【权利要求书】:

1.一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于,所述搅拌装置包括:

机体(100),所述机体(100)包括立柱(101)和旋转编码器(102),且机体(100)上端四角均通过电弧焊焊接立柱(101),并且旋转编码器(102)安装在所述机体(100)上端中间,所述旋转编码器(102)上端转动连接有第一螺杆(103),且第一螺杆(103)外壁转动连接有螺帽(104),所述螺帽(104)左右两端均通过点焊焊接有呈L字型结构的连杆(105),且第一螺杆(103)末端通过激光焊焊接有支撑板(106),所述支撑板(106)左右两端均开有转动口(108),且支撑板(106)上端左右两侧均开有呈T字型结构的滑槽(110),每个所述转动口(108)内部均转动连接有第二螺杆(109),且每个所述滑槽(110)内部均滑动连接并卡接有呈T字型结构的滑块(111),所述滑块(111)下端布置有螺纹(112),且每个所述滑块(111)上端均通过点焊焊接有呈半圆环状结构的夹板(107);

机顶(200),所述机顶(200)贯穿并螺栓连接在所述立柱(101)末端,且机顶(200)上端左右两侧均螺丝连接有空心缸(201),每个所述空心缸(201)左右两端均垂直均匀开有至少六个第一穿孔(203),且每个所述空心缸(201)内部均滑动连接有滑动杆(205),所述滑动杆(205)内部垂直均匀开有至少六个第二穿孔(204),且第一穿孔(203)和所述第二穿孔(204)内部穿插并卡接有限位杆(202),所述滑动杆(205)上端延伸出所述空心缸(201)螺栓连接有顶板(206),且顶板(206)下端中间螺栓连接有搅拌杆(207),并且搅拌杆(207)四周均垂直均匀相连有至少三根侧杆(208)。

2.根据权利要求1所述的一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于:所述第一螺杆(103)和所述连杆(105)末端均贯穿过所述机顶(200),且所述连杆(105)末端与所述支撑板(106)嵌接并呈圆形轨迹滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于:所述滑槽(110)与所述转动口(108)相通,且所述螺纹(112)下端延伸到所述转动口(108)内部与所述第二螺杆(109)传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于:所述夹板(107)内壁均匀开有至少三十个嵌入槽(113),且每个所述嵌入槽(113)内部均焊接有由橡胶制成的凸球(114)。

5.根据权利要求1所述的一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于:所述第二穿孔(204)的数量和分布与所述第一穿孔(203)的数量和分布相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置,其特征在于:所述螺帽(104)位于所述机顶(200)下方与其相接触。

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