[实用新型]一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置

说明书

本实用新型涉及SMT生产线辅助装置技术领域，具体为一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置，机体包括立柱和旋转编码器，且机体上端四角均通过电弧焊焊接立柱，并且旋转编码器安装在机体上端中间，旋转编码器上端转动连接有第一螺杆，且第一螺杆外壁转动连接有螺帽。通过旋转编码器，可以随着第一螺杆的转动和连杆的限位，而使螺帽上下移动，从而在通过第一螺杆带动支撑板转动的同时，而使支撑板随着螺帽带动连杆上下移动而上下移动，从而不需要电机和液压缸就可实现转动的同时上下移动，进而降低了成本，而且不需要花费过多的时间，使得提高了效率，解决了如今的SMT锡膏搅拌装置，成本过高、效率过低和搅拌杆不易活动的问题。

技术领域

本实用新型涉及SMT生产线辅助装置技术领域，具体为一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。

如今的SMT锡膏搅拌装置，在进行搅拌焊锡膏的时候，升降和转动分别需要液压缸和电机分开工作，导致成本过高，而且效率过低，并且目前的SMT锡膏搅拌装置，搅拌杆不易活动，导致在取放锡膏容器的时候，过于不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置，具备不仅降低了成本，而且提高了效率，并且搅拌杆更容易活动等优点，解决了如今的SMT锡膏搅拌装置，成本过高、效率过低和搅拌杆不易活动的问题。

(二)技术方案

为实现上述不仅降低了成本，而且提高了效率，并且搅拌杆更容易活动等目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置，所述搅拌装置包括：机体，所述机体包括立柱和旋转编码器，且机体上端四角均通过电弧焊焊接立柱，并且旋转编码器安装在所述机体上端中间，所述旋转编码器上端转动连接有第一螺杆，且第一螺杆外壁转动连接有螺帽，所述螺帽左右两端均通过点焊焊接有呈L字型结构的连杆，且第一螺杆末端通过激光焊焊接有支撑板，所述支撑板左右两端均开有转动口，且支撑板上端左右两侧均开有呈T字型结构的滑槽，每个所述转动口内部均转动连接有第二螺杆，且每个所述滑槽内部均滑动连接并卡接有呈T字型结构的滑块，所述滑块下端布置有螺纹，且每个所述滑块上端均通过点焊焊接有呈半圆环状结构的夹板；机顶，所述机顶贯穿并螺栓连接在所述立柱末端，且机顶上端左右两侧均螺丝连接有空心缸，每个所述空心缸左右两端均垂直均匀开有至少六个第一穿孔，且每个所述空心缸内部均滑动连接有滑动杆，所述滑动杆内部垂直均匀开有至少六个第二穿孔，且第一穿孔和所述第二穿孔内部穿插并卡接有限位杆，所述滑动杆上端延伸出所述空心缸螺栓连接有顶板，且顶板下端中间螺栓连接有搅拌杆，并且搅拌杆四周均垂直均匀相连有至少三根侧杆。

进一步优点，所述第一螺杆和所述连杆末端均贯穿过所述机顶，且所述连杆末端与所述支撑板嵌接并呈圆形轨迹滑动连接。

进一步优点，所述滑槽与所述转动口相通，且所述螺纹下端延伸到所述转动口内部与所述第二螺杆传动连接。

进一步优点，所述夹板内壁均匀开有至少三十个嵌入槽，且每个所述嵌入槽内部均焊接有由橡胶制成的凸球。

进一步优点，所述第二穿孔的数量和分布与所述第一穿孔的数量和分布相匹配。

进一步优点，所述螺帽位于所述机顶下方与其相接触。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高效率的SMT锡膏用搅拌装置，具备以下有益效果：