[实用新型]层叠柔性微电子系统级封装结构

权利要求书

1.一种层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：包括层叠设置的封装层，每一所述封装层内均形成有功能模块区域，每一功能模块区域内至少设置有一功能元器件，相邻两个所述封装层之间设置有缓冲层，第一连接线穿过所述缓冲层，并连接于两个所述功能模块区域之间。

2.如权利要求1所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述缓冲层为多层结构，多层所述缓冲层层叠设置，从一个所述封装层至另一个所述封装层，所述缓冲层的弹性模量逐层递减或逐层递增。

3.如权利要求1所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述缓冲层为多层结构，多层所述缓冲层层叠设置，从所述缓冲层的中间层至所述缓冲层的两侧层，所述缓冲层的弹性模量逐层递减或递增。

4.如权利要求1所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述功能模块区域的周围还罩设有静电防护结构，所述静电防护结构包括第一静电防护层、第二静电防护层及第二连接线，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层分别设置于所述功能模块区域的上部及下部，所述第二连接线穿过所述功能模块区域，并连接于所述第一静电防护层与所述第二静电防护层之间。

5.如权利要求4所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述缓冲层包括第一缓冲层及第二缓冲层，所述第二静电防护层形成于所述第一缓冲层与所述第二缓冲层之间，两个相邻的所述封装层共用一个所述第二静电防护层。

6.如权利要求4所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均由多条导联线布设而成，所述导联线呈曲折状延伸。

7.如权利要求6所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所有所述导联线相互平行延伸。

8.如权利要求7所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均包括沿不同方向延伸的导联线，沿不同方向延伸的所述导联线交叉形成网格状的所述第一静电防护层及所述第二静电防护层，所述第一连接线穿过网格状的所述第二静电防护层，并使相邻的两层所述封装层内的所述功能元器件电气相连。

9.如权利要求7或8所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述导联线上还连接有静电耗散电阻。

10.如权利要求8所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：在不同的所述功能模块区域内，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层的网格密度与所述功能元器件的信号频率呈正相关关系。

11.如权利要求7或8所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括静电耗散层，所述静电耗散层与所述第一静电防护层和/或第二静电防护层相连。

12.如权利要求11所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述静电耗散层位于两个所述功能模块区域之间。

13.如权利要求11所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述静电耗散层设置于所述第一静电防护层和/或第二静电防护层的导联线的间隙内。

14.如权利要求3所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：所述封装层内沿所述封装层的厚度方向还形成有吸收应力的微孔结构。

15.如权利要求14所述的层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：吸收应力的微孔结构设置于功能元器件四周。