[实用新型]层叠柔性微电子系统级封装结构

说明书

本实用新型提供了一种层叠柔性微电子系统级封装结构，该结构包括层叠设置的封装层，每一所述封装层内均形成有功能模块区域，每一功能模块区域内至少设置有一功能元器件，相邻两个所述封装层之间设置有缓冲层，第一连接线穿过所述缓冲层，并连接于两个所述功能模块区域之间。该层叠柔性微电子系统级封装方法能够提高目前复杂的微电子系统级柔性封装中元器件电连接和机械连接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其是一种层叠柔性微电子系统级封装结构。

背景技术

目前，层叠微电子系统级封装工艺技术，一方面，系统内器件堆叠、器件单元互联工艺技术，以及产品的封装结构，应力过于集中，如果应用于柔性电子产品系统级封装制造，形变容易造成元器件损害；目前部分柔性电子产品制造使用桥岛结构设计(即采用元器件分散排布设计)分散系统应力，器件互联结构在形变时，但仍存在互联机械强度差和电性能不可靠的问题，同时引入新的问题：首先，互联路径太长导致电性能(如功耗、信号传输延迟等)降低，其中，对高频高速信号性能影响最大，严重情况下无法达到产品设计性能要求。同时，也增大了封装产品的面积尺寸。

另一方面，目前高密度器件、高频高速信号系统级封装方案对EMI和静电干扰的处理方案，采用封装表面喷涂或溅射工艺或独立金属屏蔽膜等方案，柔性可靠性差，同时存在使用材料较多，材料成本高，相关制造工艺成本高等问题，同样不适应与柔性电子产品的系统级封装。另外，目前柔性电子系统级封装大部分采用硅胶、PET、PDMS等柔性材料，容易产生静电，目前没有一种具有柔性可延展性、且从系统级封装方案层面解决柔性电子EMI和静电问题的技术方案。

总之，目前相应的封装制造工艺技术，不能很好决绝复杂柔性电子系统级封装制造以上存在的问题，不适用于制造柔性电子产品。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种层叠柔性微电子系统级封装结构，该层叠柔性微电子系统级封装结构能够提高目前复杂的微电子系统级柔性封装中元器件电连接和机械连接的可靠性。

本实用新型提供了一种层叠柔性微电子系统级封装结构，包括层叠设置的封装层，每一所述封装层内均形成有功能模块区域，每一功能模块区域内至少设置有一功能元器件，相邻两个所述封装层之间设置有缓冲层，第一连接线穿过所述缓冲层，并连接于两个所述功能模块区域之间。

进一步地，所述缓冲层为多层结构，多层所述缓冲层层叠设置，从一个所述封装层至另一个所述封装层，所述缓冲层的弹性模量逐层递减或逐层递增。

进一步地，所述缓冲层为多层结构，多层所述缓冲层层叠设置，从所述缓冲层的中间层至所述缓冲层的两侧层，所述缓冲层的弹性模量逐层递减或递增。

进一步地，所述功能模块区域的周围还罩设有静电防护结构，所述静电防护结构包括第一静电防护层、第二静电防护层及第二连接线，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层分别设置于所述功能模块区域的上部及下部，所述第二连接线穿过所述功能模块区域，并连接于所述第一静电防护层与所述第二静电防护层之间。

进一步地，所述缓冲层包括第一缓冲层及第二缓冲层，所述第二静电防护层形成于所述第一缓冲层与所述第二缓冲层之间，两个相邻的所述封装层共用一个所述第二静电防护层。

进一步地，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均由多条导联线布设而成，所述导联线呈曲折状延伸。

进一步地，所有所述导联线相互平行延伸。

进一步地，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均包括沿不同方向延伸的导联线，沿不同方向延伸的所述导联线交叉形成网格状的所述第一静电防护层及所述第二静电防护层，所述第一连接线穿过网格状的所述第二静电防护层，并使相邻的两层所述封装层内的所述功能元器件电气相连。

进一步地，所述导联线上还连接有静电耗散电阻。