[实用新型]一种扩晶装置

说明书

一种扩晶装置，包括底板、压膜组件、扩晶盘、扩晶驱动模组、压圈盘、压圈驱动件、熔膜环，压膜组件设于底板上方并向底板压合，底板的中心开设有扩晶口，扩晶盘设于扩晶口的下方，扩晶盘的顶端沿圆周边缘设有用于固定内圈的阶梯结构，扩晶盘内设有发热管，扩晶驱动模组与扩晶盘驱动连接并驱动扩晶盘沿竖直移动，压圈盘设于扩晶口的上方，压圈盘的底面设有用于固定外圈的固定件，压圈驱动件与压圈盘驱动连接并驱动压圈盘沿竖直移动，熔膜环设于扩晶口的正下方，熔膜环内设有发热管，压圈盘的直径、熔膜环的内径均与外圈的外径相同。本实用新型通过熔膜环的高温将外圈以外的蓝膜部分熔断开来，实现了自动除膜操作，提高了加工效率和加工质量。

技术领域

本实用新型涉及扩晶技术领域，尤指一种扩晶装置。

背景技术

现有技术中，LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在蓝膜上，蓝膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理，即采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜，使得相邻晶粒之间的间距扩大。

扩晶工序通常包括加热、拉伸、扩晶、固膜四个步骤，其中，固膜是采用内圈和外圈从蓝膜的两边相向套合夹紧蓝膜来实现的，但是固膜完成后需人工将外圈多余的蓝膜用刀片割掉，人工切膜不仅效率低，且由于人工的不确定性，切膜的质量也没有保证，操作人员手动使用刀片进行切膜存在将手割伤的危险，影响操作人员的人身安全。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种能够自动除去多余蓝膜、提高加工效率、降低人力成本、保证操作人员人身安全的扩晶装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种扩晶装置，包括底板、压膜组件、扩晶盘、扩晶驱动模组、压圈盘、压圈驱动件、熔膜环，所述压膜组件设于底板上方并向底板压合，所述底板的中心开设有扩晶口，所述扩晶盘设于扩晶口的下方，扩晶盘的顶端沿圆周边缘设有用于固定内圈的阶梯结构，扩晶盘内设有发热管，所述扩晶驱动模组与扩晶盘驱动连接并驱动扩晶盘沿竖直移动，所述压圈盘设于扩晶口的上方，压圈盘的底面设有用于固定外圈的固定件，所述压圈驱动件与压圈盘驱动连接并驱动压圈盘沿竖直移动，所述熔膜环设于扩晶口的正下方，所述熔膜环内设有发热管，所述压圈盘的直径、熔膜环的内径均与外圈的外径相同。

进一步的，所述扩晶盘和熔膜环内均设有热电偶传感器。

进一步的，所述压膜组件包括压膜盘、压膜驱动件，所述压膜盘罩设于压圈盘的外侧，所述压膜驱动件与压膜盘驱动连接并驱动压膜盘沿竖直移动。

进一步的，所述固定件包括伸缩体、伸缩弹簧、球头柱塞，所述伸缩体沿压圈盘的圆周分布，伸缩体的侧面设有卡块，所述压圈盘上设有与伸缩体对应的伸缩槽及与卡块对应的卡槽，所述伸缩体置于伸缩槽内且卡块置于卡槽内，所述伸缩弹簧抵压在伸缩槽与伸缩体之间使伸缩体的底端凸出于压圈盘的底面，伸缩体的底端设有水平的球头柱塞，且球头凸出于伸缩体的侧面。

进一步的，所述熔膜环固设于底板的底面且熔膜环与底板之间夹设有隔热层。

进一步的，还包括扩晶导向组件，所述扩晶导向组件包括若干导向块、控制环、开合驱动件，所述若干导向块设于扩晶口和熔膜环之间，且若干导向块接合形成与外圈对应的圆环，所述导向块的外侧面设有凸块，所述控制环围于导向块的外侧，且控制环的内侧面设有与凸块对应的凹槽，所述导向块设有延伸至熔膜环外侧的连接杆，连接杆与熔膜环滑动连接，连接杆的末端设有压块，压块和熔膜环之间压接有弹簧，开合驱动件与控制环驱动连接并驱动控制环转动，凸块通过弹簧与凹槽对合，使导向块向控制环贴合。

进一步的，所述开合驱动件为驱动气缸，所述驱动气缸的一端与底板铰接，驱动气缸的另一端与控制环铰接，且驱动气缸的驱动方向为控制环的切线方向。