[实用新型]电机电路板散热结构有效
| 申请号： | 201822209577.X | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209435538U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 彭辉波;杨松 | 申请（专利权）人： | 苏州联芯威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电机电路板 功率电路板 控制电路板 散热结构 焊接 电路板 本实用新型 电路板技术 电路板结构 导线焊接 功率器件 金属基板 散热效果 树脂类 导电 铜柱 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种电机电路板散热结构，其特征在于，包括控制电路板和功率电路板；
所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；
所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；
所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。
2.根据权利要求1所述电机电路板散热结构，其特征是，所述铜柱焊接在功率电路板上。
3.根据权利要求1或2所述电机电路板散热结构，其特征是，所述铜柱与控制电路板、功率电路板分别通过螺钉紧固连接。
4.根据权利要求3所述电机电路板散热结构，其特征是，所述功率电路板采用铝基板。
5.根据权利要求3所述电机电路板散热结构，其特征是，所述控制电路板采用玻纤板。
6.根据权利要求5所述电机电路板散热结构，其特征是，所述玻纤板为FR-4板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州联芯威电子有限公司，未经苏州联芯威电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822209577.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种HDI高密度积层散热型线路板
- 下一篇：一种防止FPC板金手指断裂的结构
