[实用新型]电机电路板散热结构有效
申请号: | 201822209577.X | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209435538U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 彭辉波;杨松 | 申请(专利权)人: | 苏州联芯威电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机电路板 功率电路板 控制电路板 散热结构 焊接 电路板 本实用新型 电路板技术 电路板结构 导线焊接 功率器件 金属基板 散热效果 树脂类 导电 铜柱 保证 | ||
一种电机电路板散热结构,涉及电路板技术领域。所述电机电路板散热结构包括控制电路板和功率电路板;所述功率电路板采用金属基板,焊接有功率器件;所述控制电路板采用树脂类电路板,焊接有导线;所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。本实用新型采用双电路板结构,能够在保证散热效果的同时,提高导线焊接的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及的是一种电路板领域的技术,具体是一种电机电路板散热结构。
背景技术
家用大功率电机的电路板发热严重,需要考虑散热的问题。目前主要采用铝板制成的PCB线路板对发热器件进行散热,但是PCB铝基板在焊接导线时,散热过快,反而导致导线焊接不牢,出现虚焊等问题,导线受力易脱落,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出了一种电机电路板散热结构,采用双电路板结构,能够在保证散热效果的同时,提高导线焊接的可靠性。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型包括控制电路板和功率电路板;
所述功率电路板采用金属基板,焊接有功率器件;
所述控制电路板采用树脂类电路板,焊接有导线;
所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。
在一些技术方案中,铜柱焊接在功率电路板上。
在一些技术方案中,铜柱与控制电路板、功率电路板分别通过螺钉紧固连接。
所述金属基板优选铝基板。
所述控制电路板优选玻纤板,进一步优选地,玻纤板为FR-4板。
技术效果
与现有技术相比,本实用新型具有如下技术效果:
1)将电路板分为控制电路板和功率电路板,功率电路板采用金属基板,通过回流焊焊接有功率器件,焊接效率高,能够对功率器件有效散热;控制电路板采用树脂类电路板,通过点焊焊接有导线,保证导线焊接的可靠性,提升了产品质量,并且减少了手工焊接的人工成本和生产时间;
2)控制电路板和功率电路板通过铜柱连接导电,增加了散热面积,进一步提高了散热效果;
3)可用于电动工具和家用小型大功率电器中,经济高效。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图;
图中:控制电路板1、功率电路板2、导线组3、贴片式MOS管4、铜柱5。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。
实施例1
如图1所示,本实施例涉及一种无刷电锤电路板,包括控制电路板1、功率电路板2和导线组3。
导线组3包括正负极电源线和三相线,均采用过波峰焊方式焊接在控制电路板1上;控制电路板1上设置有MOS管驱动电路、过零采样电路、单片机控制电路等控制电路,热量小,采用FR-4板材。
功率电路板2焊接有贴片式MOS管4等功率器件,发热量大;采用铝基板,热阻小,散热效果好。
控制电路板1和功率电路板2之间通过铜柱5连接导电;铜柱5通过回流焊方式焊接在功率电路板2上,再通过螺钉分别与控制电路板1、功率电路板2紧固连接,铜柱5还增加了功率电路板2的散热面积。
需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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