[实用新型]屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置有效
| 申请号： | 201822216225.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209281426U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 亢佳;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 曹成俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模组 本实用新型 光学感应芯片 微镜头阵列 微凸镜阵列 显示装置 屏幕 超薄模块 感光芯片 光学设备 光学指纹 摄像模块 设计布局 图像成像 组装模组 批量化 微镜头 基板 支架 封装 拍照 大片 应用 生产 | ||
1.一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有滤光层，所述滤光层上设置有遮光层，所述遮光层上均匀设置有多个开口，所述开口呈阵列结构，所述开口上设置有微镜头，所述基板通过围堰与光学感应芯片连接，所述围堰与光学感应芯片之间设置有焊垫，所述光学感应芯片上设有凹槽，所述光学感应芯片背面设置有重布线层，且所述重布线层与所述凹槽底部的焊垫连接。
2.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述基板的厚度为0.1㎜-1.5㎜；所述遮光层的厚度为0.1μm-20μm；所述微镜头的高度为1μm-100μm,直径为5μm-1000；所述围堰的高度为5μm-500μm。
3.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述基板为有机薄膜或者石英玻璃。
4.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述滤光层设置在所述基板的上表面或/和下表面。
5.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述基板的一面设置滤光层，另一面设置光线增透层。
6.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述遮光层的材质为有机膜或者金属膜。
7.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述微镜头的高度为1μm-100μm,直径为5μm-1000μm，相邻微镜头之间的距离为10μm-10000μm。
8.如权利要求1所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，其特征在于，所述光学感应芯片的硅面上设置有用于暴露所述焊垫的凹槽，所述凹槽为多台阶结构、单台阶结构或者单孔结构中的任意一种。
9.一种显示装置，其特征在于，包括屏幕与如权利要求1至8中任一项所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组设在带有补强片的柔性电路板上，所述屏幕设在所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组上，所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组的四周设置有遮光胶。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述屏幕通过光学胶粘结在所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组上。
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