[实用新型]屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置

说明书

本实用新型涉及光学设备技术领域，具体涉及一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置。本实用新型的可有效降低模组的厚度，最薄可到0.5mm，可应用于隐形光学指纹识别模块或屏幕下拍照摄像模块上，实现屏幕下图像成像超薄模块，更有利于屏下设计布局空间；同时模组不需要任何支架，有助于进一步降低模组整体高度；微镜头阵列被保护在基板内侧，使得组装模组是更加简单方便，不担心损坏微镜头的风险；本实用新型的微镜头阵列和感光芯片的封装均采用大片加工工艺，完成后再分切成单颗小的单元，更符合批量化生产。

技术领域

本实用新型涉及光学设备技术领域，具体涉及一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端正被广泛应用于人们的日常生活和工作中。目前，移动终端中都设置有指纹识别装置，通过指纹识别进行解锁、密码设置等诸多操作。在指纹识别装置中，电容式指纹识别装置和光学指纹识别装置是两种较为常用的指纹识别装置。

目前的光学指纹识别装置虽然具有穿透能力强，可支持屏幕下任意位置摆放等特点，但是现有的光学指纹识别装置整体厚度偏厚，影响其在手机内部的设计和布局，比如电池的布局，会导致指纹模块的位置只能放在屏幕的偏下方位置，不仅限制了电子设备屏占比的提高，还影响了用户体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可有效降低模组的厚度，有利于屏下设计布局空间，组装简单方便的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，包括基板，所述基板上设置有滤光层，所述滤光层上设置有遮光层，所述遮光层上均匀设置有多个开口，所述开口呈阵列结构，所述开口上设置有微镜头，所述基板通过围堰与光学感应芯片连接，所述围堰与光学感应芯片之间设置有焊垫，所述光学感应芯片上设有凹槽，所述光学感应芯片背面设置有重布线层，且所述重布线层与所述凹槽底部的焊垫连接。

优选的，所述基板的厚度为0.1㎜-1.5㎜；所述遮光层的厚度为0.1μm-20 μm；所述微镜头的高度为1μm-100μm,直径为5μm-1000；所述围堰的高度为5μm-500μm。

优选的，所述基板为有机薄膜或者石英玻璃。

优选的，所述滤光层设置在所述基板的上表面或/和下表面。

优选的，所述基板的一面设置滤光层，另一面设置光线增透层。

优选的，所述遮光层的材质为有机膜或者金属膜。

优选的，所述微镜头的高度为1μm-100μm,直径为5μm-1000μm，相邻微镜头之间的距离为10μm-10000μm。

优选的，所述光学感应芯片的硅面上设置有用于暴露所述焊垫的凹槽，所述凹槽为多台阶结构、单台阶结构或者单孔结构中的任意一种。

本申请的一个实施例还提供了一种显示装置，包括屏幕与所述的屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组，所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组设在带有补强片的柔性电路板上，所述屏幕设在所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组上，所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组的四周设置有遮光胶。

优选的，所述屏幕通过光学胶粘结在所述屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组上。

本实用新型的有益效果：