[实用新型]发光芯片有效
| 申请号： | 201822231696.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209133531U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 基板 本实用新型 凹陷位 荧光粉 芯片成本 灯珠 光效 封装 芯片 | ||
1.一种发光芯片，包括LED芯片，其特征在于：还包括基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位；发光芯片的厚度小于或等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于：所述基板上设置有功能区及导电区；所述功能区位于凹陷位内；所述导电区与LED芯片电性连接。
3.根据权利要求2所述的发光芯片，其特征在于：所述功能区位于凹陷位的底部，所述导电区设置有金属焊盘。
4.根据权利要求3所述的发光芯片，其特征在于：所述金属焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，所述LED芯片的引脚分别与正极焊盘、负极焊盘焊接固定。
5.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于：所述发光芯片的厚度小于或等于0.3mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的发光芯片，其特征在于：所述凹陷位的深度与基板的厚度之比为1:1-1:10。
7.根据权利要求1-5任一项所述的发光芯片，其特征在于：还包括透明罩，所述透明罩固定于基板上。
8.根据权利要求7所述的发光芯片，其特征在于：所述透明罩在基板上的正向投影覆盖所述凹陷位。
9.根据权利要求1-5任一项所述的发光芯片，其特征在于：还包括荧光胶水，所述荧光胶水的部分或者全部固定地位于凹陷位内，且与LED芯片固定。
10.根据权利要求9所述的发光芯片，其特征在于：所述荧光胶水覆盖于LED芯片的发光部。
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