[实用新型]发光芯片

说明书

本实用新型涉及一种发光芯片包括LED芯片及基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片整体的厚度小于或者等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。本实用新型所述的发光芯片由于LED芯片的部分或者全部放置在凹陷位内，可以降低芯片和基板的厚度，在封装时，发光芯片的厚度可以直接降低，实现灯珠超薄的工艺。采用本实用新型所述发光芯片的光效可以提升30％以上，可以降低芯片成本和荧光粉的成本，成本目前可以降低12％以上。

技术领域

本实用新型涉及发光芯片技术领域，具体涉及一种具有LED芯片的发光芯片。

背景技术

随着超薄型发光芯片(mini LED)应用领域的扩大，LED(发光二极管)芯片封装尺寸面临的尺寸最小化的问题。现有发光芯片的极限封装尺寸为0.5mm×0.25mm×0.4mm(长×宽×高/厚)，但是结构受到约束，发光芯片的高/厚很难再继续降低。由于现有LED芯片厚度最薄也有0.15mm，加上基板(PCB板：Printed Circuit Board 刚性线路板)的基材(BT板：Bismaleimide Triazine，全称BT树脂基板材料)目前最薄的厚度是0.1mm，做成线路板(PCB板)后的成品基板厚度最薄为0.18mm，通常为0.18mm-0.20mm。然而利用现有技术制成的发光芯片厚度最薄为0.38mm，由于误差，实际上厚度最薄通常为0.38mm-0.40mm，无法做到产品厚度0.3mm以下。如公开号为CN108987549A公开的一种白光芯片制备方法在基板上放置荧光膜片；在荧光薄膜表面按照预设规则点透明硅胶；将倒装蓝光 LED芯片置于透明硅胶表面并固化；沿切割道切割荧光膜片，在相邻LED芯片之间填充高反胶并固化；沿相邻LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗白光芯片。也就是说先由技术中发光芯片中LED 芯片之间设置在基板的表面上，因此成品发光芯片的厚度大于基板的厚度与LED芯片的厚度之和，很难做到封装后的发光芯片产品的厚度小于0.3mm。

所述基板、基材或者LED芯片的厚度为本来领域技术人员通常认为的厚度，例如基板或者基材可表示为：基板或者基材上用于安装 LED芯片的第一表面及基板或者基材上与第一表面平行的第二表面之间的垂直距离。LED芯片的厚度可表示为：该LED芯片存在至少一个顶点，所述顶点到LED芯片上用于与第一表面接触或者靠近的接触面的垂直距离大于或者等于LED芯片上任意点到该接触面的垂直距离，则该顶点与接触面之间的垂直距离为LED芯片的厚度。发光芯片整体的厚度可为所述顶点到第二表面之间的垂直距离。通常第一表面到顶点的垂直距离小于第二表面到顶点的垂直距离。

另外，现有的发光芯片在平面BT板上面点荧光胶水，荧光胶水容易扩散和无法准确的封住LED芯片，是整个胶体含有荧光粉，来激发蓝光芯片呈现出白光效果。现有技术的弊端就是由于不同尺寸灯珠的胶体厚度不同，胶体过厚或者荧光粉用量过多时，会对光效折损比较严重，无法达到预期的效果。

实用新型内容

为了实现超薄的发光芯片，本实用新型提供一种发光芯片，包括 LED芯片，还包括基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片的厚度小于或等于LED 芯片的厚度与基板的厚度之和。

优选地，所述基板上设置有功能区及导电区；所述功能区位于凹陷位内；所述导电区与LED芯片电性连接。

优选地，所述功能区位于凹陷位底部，所述导电区设置有金属焊盘。

优选地，所述金属焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，所述LED芯片的引脚分别与正极焊盘、负极焊盘焊接固定。

优选地，所述发光芯片的厚度小于或等于0.3mm。

优选地，所述凹陷位的深度与基板的厚度之比为1:1-1:10。

优选地，发光芯片还包括透明罩，所述透明罩固定于基板上。

优选地，所述透明罩在基板上的正向投影覆盖所述凹陷位。