[实用新型]玻璃微熔压力传感器有效

专利信息
申请号: 201822232338.6 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209214813U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 罗应树;刘松润;钟茗 申请(专利权)人: 菲比蓝科技(深圳)有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L9/08
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 董琳;高德志
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 形变膜 微熔压力传感器 内表面 压力腔 玻璃 进压口 本实用新型 稳定性增强 侧面腔体 底部表面 疲劳度 应变片 重合 过载 贯穿
【权利要求书】:

1.一种玻璃微熔压力传感器,其特征在于,包括:

基体,所述基体包括顶部和相对的底部,以及位于顶部和底部之间的侧部,所述基体中具有压力腔,所述压力腔具有进压口,进压口贯穿基体的底部表面;

位于基体侧部的形变膜片,所述形变膜片包括内表面和与内表面相对的外表面,形变膜片的内表面与压力腔的部分侧面腔体壁重合;

位于形变膜片的外表面上的应变片。

2.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述形变膜片与基体的侧部为一体结构。

3.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述基体的材料为金属,所述形变膜片的材料为金属,所述应变片通过玻璃微熔的方式粘贴在形变膜片的外表面上。

4.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述应变片为硅应变片。

5.如权利要求4所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述硅应变片的数量为4个,所述4个硅应变片通过金属连线连接成惠斯登电桥。

6.如权利要求5所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,还包括:PCB板,所述PCB板固定在基体表面,所述PCB板包括电连接的信号处理PCB板和线路连接PCB板,线路连接PCB板与惠斯登电桥电连接。

7.如权利要求6所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,还包括:外壳,所述外壳固定在基体的外表面,所述外壳将PCB板、应变片和形变膜片包覆;所述外壳上设置有连接头,所述连接头与信号处理PCB板电连接。

8.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,待测压力的气体或液体通过进压口进入压力腔,所述形变膜片与进压口方向平行。

9.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述进压口两侧的基体的侧部表面还具有安装螺纹。

10.如权利要求1所述玻璃微熔压力传感器,其特征在于,所述压力腔包括相互贯穿的第一压力腔和第二压力腔,第一压力腔的直径大于第二压力腔的直径,所述第一压力腔具有进压口,所述形变膜片与第二压力腔的侧面腔体壁接触。

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