[实用新型]玻璃微熔压力传感器

说明书

一种玻璃微熔压力传感器，包括：基体，所述基体包括顶部和相对的底部，以及位于顶部和底部之间的侧部，所述基体中具有压力腔，所述压力腔具有进压口，进压口贯穿基体的底部表面；位于基体侧部的形变膜片，所述形变膜片包括内表面和与内表面相对的外表面，形变膜片的内表面与压力腔的部分侧面腔体壁重合；位于形变膜片的外表面上的应变片。本实用新型的玻璃微熔压力传感器的形变膜片过载量小，疲劳度减轻，使得玻璃微熔压力传感器的稳定性增强，寿命增长。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种玻璃微熔压力传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。

其中，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

压力传感器种类繁多，有陶瓷压阻式，陶瓷电容式，硅芯体式，硅应变片玻璃微熔式(简称玻璃微熔)，薄膜压阻式。其中玻璃微熔式压力传感器具有量程高，抗过载，耐腐蚀，精度好的特点。

但是，现有的玻璃微熔压力传感器工作在有冲击压力的环境中时，仍存在容易损坏或疲劳，稳定性差，使用寿命变短等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是怎样防止玻璃微熔压力传感器容易损坏或疲劳，稳定性差，使用寿命变短等问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种玻璃微熔压力传感器，包括：

基体，所述基体包括顶部和相对的底部，以及位于顶部和底部之间的侧部，所述基体中具有压力腔，所述压力腔具有进压口，进压口贯穿基体的底部表面；

位于基体侧部的形变膜片，所述形变膜片包括内表面和与内表面相对的外表面，形变膜片的内表面与压力腔的部分侧面腔体壁重合；

位于形变膜片的外表面上的应变片。

可选的，所述形变膜片与基体的侧部为一体结构。

可选的，所述基体的材料为金属，所述形变膜片的材料为金属，所述应变片通过玻璃微熔的方式粘贴在形变膜片的外表面上。

可选的，所述应变片为硅应变片。

可选的，所述硅应变片的数量为4个，所述4个硅应变片通过金属连线连接成惠斯登电桥。

可选的，还包括：PCB板，所述PCB板固定在基体表面，所述PCB板包括电连接的信号处理PCB板和线路连接PCB板，线路连接PCB板与惠斯登电桥电连接。

可选的，还包括：外壳，所述外壳固定在基体的外表面，所述外壳将PCB板、应变片和形变膜片包覆；所述外壳上设置有连接头，所述连接头与信号处理PCB板电连接。

可选的，待测压力的气体或液体通过进压口进入压力腔，所述形变膜片与进压口方向平行。

可选的，所述进压口两侧的基体的侧部表面还具有安装螺纹。

可选的，所述压力腔包括相互贯穿的第一压力腔和第二压力腔，第一压力腔的直径大于第二压力腔的直径，所述第一压力腔具有进压口，所述形变膜片与第二压力腔的侧面腔体壁接触。

与现有技术相比，本实用新型技术方案具有以下优点：