[实用新型]一种半导体器件连接片装配设备

权利要求书

1.一种半导体器件连接片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、连接片筛盘（4）、石墨盒定位工装（5）、连接片运动装置（6）、连接片吸笔装置（7）和两个支撑座（8），所述连接片筛盘（4）和石墨盒定位工装（5）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述连接片筛盘（4）包括筛盘本体（14）、真空腔（15）、连接片限位排列槽（16）和连接片筛盘定位孔（17），所述筛盘本体（14）内设置有真空腔（15），所述真空腔（15）与真空泵相连，所述筛盘本体（14）上方设置多个连接片限位排列槽（16），所述连接片限位排列槽（16）与连接片配套，所述连接片限位排列槽（16）用于放置连接片，所述筛盘本体（14）左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔（17）；所述连接片运动装置（6）通过支撑座（8）与工作台面（2）固定连接，所述连接片运动装置（6）包括X轴运动结构（9）、Y轴运动结构（10）、Z轴运动结构（11）、安装板（12）和连接片运动主体（13），所述Y轴运动结构（10）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（8）上，所述两个支撑座（8）之间固定设置有安装板（12），所述X轴运动结构（9）和连接片运动主体（13）设置在安装板（12）上，所述Z轴运动结构（11）设置在连接片运动主体（13）上，所述连接片吸笔装置（7）设置在Z轴运动结构（11）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述连接片筛盘（4）、连接片运动装置（6）和连接片吸笔装置（7）均与PLC控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位工装（5）包括石墨盒定位底板（18）、石墨盒定位支撑块（19）和石墨盒定位销（20），所述石墨盒定位底板（18）下方设置石墨盒定位支撑块（19），所述石墨盒定位支撑块（19）下方设置石墨盒定位销（20），所述石墨盒定位销（20）与工装定位孔（3）配合。

3.根据权利要求2所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位工装（5）放置多个石墨盒。

4.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述Y轴运动结构（10）包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座（8）上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座（8）上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板（12）固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述X轴运动结构（9）包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板（12）左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板（12）上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与连接片运动主体（13）固定连接。

6.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述Z轴运动结构（11）包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在连接片运动主体（13）上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在连接片运动主体（13）上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。

7.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述连接片吸笔装置（7）包括连接片吸笔主体（21）、连接片吸笔定位销（22）、真空吸嘴（23）、真空接口（24）和限高边框（25），所述连接片吸笔主体（21）与Z轴滑块固定连接，所述连接片吸笔主体（21）四周设置有限高边框（25），所述连接片吸笔主体（21）上设置多个真空吸嘴（23），所述真空吸嘴（23）与连接片吸笔主体（21）内设的空腔相连，所述空腔通过真空接口（24）与真空泵相连，所述连接片吸笔主体（21）左右两侧均设置有连接片吸笔定位销（22），所述连接片吸笔定位销（22）与连接片筛盘定位孔（17）配合使用。