[实用新型]一种半导体器件连接片装配设备有效

专利信息
申请号: 201822233521.8 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209793599U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 邓华鲜 申请(专利权)人: 乐山希尔电子股份有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;B25B11/02
代理公司: 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 代理人: 邓小兵
地址: 614000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 连接片 支撑座 工作台面 运动装置 本实用新型 工装定位孔 定位工装 安装板 石墨盒 筛盘 半导体器件生产 半导体器件 定位准确 固定设置 结构设置 运动主体 装配设备 定位栓 工装 工作台 吸笔
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体器件连接片装配设备,涉及半导体器件生产技术领域,包括箱体,箱体包括工作台面,工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座,连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接,连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接,连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体,Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上,两个支撑座之间固定设置有安装板,箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型具有效率高和连接片定位准确等优点。

技术领域

本实用新型属于半导体器件生产技术领域,具体涉及一种半导体器件连接片装配设备。

背景技术

半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。因其应用场合多变,其结构、外形也有多样,对应的零部件也多样,大量采用手工的方式进行连接片装配,效率低下、连接片容易移位,品质难以得到保证。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种效率高和连接片定位准确的半导体器件连接片装配设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种半导体器件连接片装配设备,包括箱体,其特征在于:所述箱体包括工作台面,所述工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座,所述连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接,所述连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接,所述连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体,所述Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上,所述两个支撑座之间固定设置有安装板,所述X轴运动结构和连接片运动主体设置在安装板上,所述Z轴运动结构设置在连接片运动主体上,所述连接片吸笔装置设置在Z轴运动结构下端,所述箱体内还设置有PLC控制器,所述连接片筛盘、连接片运动装置和连接片吸笔装置均与PLC控制器电性连接。

优选的,所述连接片筛盘包括晒盘本体、真空腔、连接片限位排列槽和连接片定位孔,所述筛盘本体内设置有真空腔,所述真空腔与真空泵相连,所述筛盘本体上方设置多个连接片限位排列槽,所述连接片限位排列槽与连接片配套,所述连接片限位排列槽用于放置连接片,所述筛盘本体左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔。

优选的,所述石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销,所述石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块,所述石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销,所述石墨盒定位销与工装定位孔配合。

优选的,所述石墨盒定位工装放置多个石墨盒。

优选的,所述Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨,所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上,所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆,所述Y轴滑轨设置在支撑座上,所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块,所述Y轴滑块与安装板固定连接。

优选的,所述X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨,所述X轴伺服电机设置在安装板左侧,所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆,所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中,所述X轴滑轨设置在安装板上,所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母,所述X轴移动丝母与连接片运动主体固定连接。

优选的,所述Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨,所述Z轴伺服电机设置在连接片运动主体上,所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆,所述Z轴滑轨设置在连接片运动主体上,所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接,所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。

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