[实用新型]一种用于电子元器件的低温检测房有效
| 申请号： | 201822241968.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209817524U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 江苏伊施德创新科技有限公司 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;G01R31/00;G01R31/12 |
| 代理公司： | 32227 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测装置 电子元器件 测试区 预冷区 低温测试装置 浪涌装置 操作区 冷却 本实用新型 传统方式 低温检测 检测 预冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子元器件的低温检测房，其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区内安装有预冷箱，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述操作区安装有抽湿机或者制冷机，所述操作区入口处设有干燥区，所述干燥区内设有抽湿机，所述干燥区内还设有干燥装置，所述干燥装置用于干燥待检测电子元器件、放置待检测电子元器件的装载盒或者放置待检测电子元器件的夹具。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述操作区还包含或者连接有回温区，用于对检测完成后的电子元器件、放置检测完成后的电子元器件的装载盒或者放置检测完成后的电子元器件的夹具升温处理。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述检测装置包括检测部分和控制部分，所述检测部分位于所述测试区内，所述控制部分位于常温常湿环境内。
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