[实用新型]一种芯片夹具

权利要求书

1.一种芯片夹具，其特征在于，包括沿所述夹具厚度方向依次平行设置的底板(1)、至少一个装片板和盖板(4)；

所述底板(1)与所述装片板间、相邻的所述装片板间和所述盖板(4)与所述装片板间分别通过搭接机构连接；

所述装片板的第一表面设有至少一个装片槽，所述底板(1)的第一表面设有至少一个装片槽，所述装片槽与所述芯片夹具所处环境连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片夹具，其特征在于，所述搭接机构包括搭接槽(10)和搭接凸起(11)；

所述底板(1)与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽(10)设于所述底板(1)和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起(11)设于另一个上；

相邻的所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽(10)设于相邻的所述装片板中的一个上，所述搭接凸起(11)设于另一个上；

所述盖板(4)与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽(10)设于所述盖板(4)和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起(11)设于另一个上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片夹具，其特征在于，还包括第一垫板(5)、第二垫板(6)和至少一个限位杆；

所述底板(1)远离所述装片板的一面为其第二表面，所述盖板(4)远离所述装片板的一面为其第一表面；

所述底板(1)的第二表面设有第一滑槽，所述第一垫板(5)设于所述第一滑槽内且可滑动；所述盖板(4)的第一表面设有第二滑槽，所述第二垫板(6)设于所述第二滑槽内且可滑动；

所述第二垫板(6)、所述盖板(4)、每个所述装片板、所述底板(1)和所述第一垫板(5)均对应设有至少一个限位孔(7)，所述限位杆分别贯穿所述第二垫板(6)的限位孔(7)、所述盖板(4)的限位孔(7)、每个所述装片板的限位孔(7)、所述底板(1)的限位孔(7)和所述第一垫板(5)的限位孔(7)，所述限位杆的一端套设有与所述第一垫板(5)相抵的第一限位环，所述限位杆的另一端套设有与所述第二垫板(6)相抵的第二限位环。

4.根据权利要求3所述的一种芯片夹具，其特征在于，所述装片板远离所述底板(1)的一面为其第一表面，所述底板(1)与所述装片板连接的一面为其第一表面，所述装片板的第一表面和所述底板(1)的第一表面均为装片面；

所述装片面设有至少两个相互平行的第一凸棱(8)和至少两个相互平行的第二凸棱(9)，所述第一凸棱(8)和所述第二凸棱(9)垂直且等高，所述第一凸棱(8)与所述第二凸棱(9)交叉形成矩形的凸棱网格，所述凸棱网格中具有至少一个由两个所述第一凸棱(8)和两个所述第二凸棱(9)环绕形成的所述装片槽。

5.根据权利要求4所述的一种芯片夹具，其特征在于，所述装片面设有两个所述搭接槽(10)，所述搭接槽(10)的底与其所处的装片面等高；

一个所述搭接槽(10)设于最外侧的一个所述第一凸棱(8)外侧，一个所述搭接槽(10)由最外侧的两个第二凸棱(9)和最外侧的一个所述第一凸棱(8)环绕而成；

另一个所述搭接槽(10)设于最外侧的另一个所述第一凸棱(8)外侧，另一个所述搭接槽(10)由最外侧的两个第二凸棱(9)和最外侧的另一个所述第一凸棱(8)环绕而成。

6.根据权利要求4所述的一种芯片夹具，其特征在于，所述装片槽包括第三底和第一立壁、第二立壁、第三立壁和第四立壁，所述第一立壁和所述第二立壁为所述第一凸棱(8)的片段，所述第三立壁和所述第四立壁为所述第二凸棱(9)的片段；

所述第一立壁和所述第二立壁的中点分别设有第一槽(12)，所述第一槽(12)分别贯穿所述第一立壁和所述第二立壁，所述第一槽(12)的底与其所处的装片面等高。

7.根据权利要求6所述的一种芯片夹具，其特征在于，所述装片槽设有两个分别与所述第一凸棱(8)平行的第二槽(13)；

所述第二槽(13)依次贯穿所述第三立壁、所述第三底和所述第四立壁(18)，所述第二槽(13)的底低于其所处的装片面；

一个所述第二槽(13)与所述第一立壁连接，另一个所述第二槽(13)与所述第二立壁(23)连接。