[实用新型]一种芯片夹具

说明书

本实用新型涉及一种芯片夹具，包括底板、至少一个装片板和盖板；所述底板与所述装片板间、相邻的所述装片板间和所述盖板与所述装片板间分别通过搭接机构连接；所述装片板的第一表面设有至少一个装片槽，所述底板的第一表面设有至少一个装片槽，所述装片槽与所述芯片夹具所处环境连通。避免了滑动连接所造成的带动芯片移动、划伤芯片或使芯片重叠后摩擦的问题，避免了对芯片的损坏，提高了芯片在清理过程中的安全性，提高了清洗的效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片处理技术领域，尤其涉及一种芯片夹具。

背景技术

近年来，半导体集成电路的设计与生产，以及各种微机电系统(MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域，为了保证芯片的性能一致性和成品率，制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说，芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤，如需要进行超声波清洗，超声波清洗要振动、强酸和强碱等，需用使用夹具对芯片进行整理、结合后进行批量的清洗。目前的清洗夹具都是通过多个清洗板通过滑槽推拉式卡住固定，但是在清洗板推拉的过程中，容易带动芯片移动，甚至划伤芯片或使芯片重叠后摩擦；为减少摩擦而采用的偏软材质的清洗板很容易变形，变形过程中容易挤压甚至损坏芯片。

因此，需要提供一种芯片夹具来解决现有技术的不足。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种芯片夹具。

一种芯片夹具，包括沿所述夹具厚度方向依次平行设置的底板、至少一个装片板和盖板；

所述底板与所述装片板间、相邻的所述装片板间和所述盖板与所述装片板间分别通过搭接机构连接；

所述装片板的第一表面设有至少一个装片槽，所述底板的第一表面设有至少一个装片槽，所述装片槽与所述芯片夹具所处环境连通。

进一步的，所述搭接机构包括搭接槽和搭接凸起；

所述底板与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于所述底板和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上；

相邻的所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于相邻的所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上；

所述盖板与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于所述盖板和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上。

进一步的，还包括第一垫板、第二垫板和至少一个限位杆；

所述底板远离所述装片板的一面为其第二表面，所述盖板远离所述装片板的一面为其第一表面；

所述底板的第二表面设有第一滑槽，所述第一垫板设于所述第一滑槽内且可滑动；所述盖板的第一表面设有第二滑槽，所述第二垫板设于所述第二滑槽内且可滑动；

所述第二垫板、所述盖板、每个所述装片板、所述底板和所述第一垫板均对应设有至少一个限位孔，所述限位杆分别贯穿所述第二垫板的限位孔、所述盖板的限位孔、每个所述装片板的限位孔、所述底板的限位孔和所述第一垫板的限位孔，所述限位杆的一端套设有与所述第一垫板相抵的第一限位环，所述限位杆的另一端套设有与所述第二垫板相抵的第二限位环。

进一步的，所述装片板远离所述底板的一面为其第一表面，所述底板与所述装片板连接的一面为其第一表面，所述装片板的第一表面和所述底板的第一表面均为装片面；

所述装片面设有至少两个相互平行的第一凸棱和至少两个相互平行的第二凸棱，所述第一凸棱和所述第二凸棱垂直且等高，所述第一凸棱与所述第二凸棱交叉形成矩形的凸棱网格，所述凸棱网格中具有至少一个由两个所述第一凸棱和两个所述第二凸棱环绕形成的所述装片槽。