[实用新型]贴片式高压整流二极管有效
| 申请号： | 201822248851.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209216962U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;李明芬;姜旭波;吴南;毕振法 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳 |
| 地址： | 272100*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上PCB板 下PCB板 芯片 高压整流二极管 贴片式 内嵌 塑封 本实用新型 电路连通 功能芯片 矩阵方式 线路串联 芯片堆叠 塑封体 芯片组 面布 耐压 体内 | ||
【权利要求书】：
1.贴片式高压整流二极管，其特征在于，包括塑封体(4)，塑封体(4)内塑封有下PCB板(6)、上PCB板(5)、多枚芯片(7)，所述下PCB板(6)、上PCB板(5)均设有内嵌线路(10)，所述芯片(7)共面布置于下PCB板(6)、上PCB板(5)之间，芯片(7)之间通过下PCB板(6)、上PCB板(5)的内嵌线路(10)串联形成耐压芯片组。
2.根据权利要求1所述的贴片式高压整流二极管，其特征在于，所述下PCB板(6)、上PCB板(5)构成夹层结构，所述芯片(7)共平面矩阵布置于所述夹层结构之间。
3.根据权利要求1所述的贴片式高压整流二极管，其特征在于，所述下PCB板(6)、上PCB板(5)之间通过焊片(8)连通。
4.根据权利要求1所述的贴片式高压整流二极管，其特征在于，所述下PCB板(6)两端为引出端，引出端外设表面镀金属层。
5.根据权利要求1所述的贴片式高压整流二极管，其特征在于，所述下PCB板(6)、上PCB板(5)的内嵌线路(10)为铜箔线路。
6.根据权利要求1所述的贴片式高压整流二极管，其特征在于，所述芯片(7)表面覆盖玻璃钝化保护层。
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