[实用新型]贴片式高压整流二极管

说明书

本实用新型公开了贴片式高压整流二极管，包括塑封体，塑封体内塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均设有内嵌线路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之间，芯片之间通过下PCB板、上PCB板的内嵌线路串联形成耐压芯片组。芯片以共面矩阵方式布置与两PCB电路板间，并与PCB电路板表面电路连通构成功能芯片组，从而避免了芯片堆叠工艺造成的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及电子电路元器件领域，特别是高压整流二极管领域，具体是一种贴片式高压整流二极管。

背景技术

目前现有高压二极管结构为引线串联式，即将若干个台面型芯片叠在一起，使其形成能够承受高耐压的层状单元型结构，并采用保护胶进行钝化，环氧树脂封装成型。如图1所示，1、引线端，2、芯片堆，3、管壳。

现有高压整流二极管产品由于芯片工艺限制需配合保护胶使用，因此限制了元件应用工作温度不超过100℃，否则就会发生失效。高温可靠性不足限制了现有产品的应用功率及应用范围。

现有高压整流二极管产品为实现高耐压采用芯片叠片的方式，而芯片的堆叠过程中易出现折断、间隙、裂缝、缺角等加工缺陷。

现有高压整流二极管产品由于芯片堆叠在一起，散热面不足热量集中不易散失，在散热性方面存在不足。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了

贴片式高压整流二极管，包括塑封体，塑封体内塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均设有内嵌线路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之间，芯片之间通过下PCB板、上PCB板的内嵌线路串联形成耐压芯片组。

优选地，所述下PCB板、上PCB板构成夹层结构，所述芯片共平面矩阵布置于所述夹层结构之间。

优选地，所述下PCB板、上PCB板之间通过焊片连通。

优选地，所述下PCB板两端为引出端，引出端外设表面镀金属层。

优选地，所述下PCB板、上PCB板的内嵌线路为铜箔线路。

优选地，所述芯片为硅整流芯片。

优选地，所述芯片表面覆盖玻璃钝化保护层。

采用如上技术方案取得的有益技术效果为：

产品可应用工作温度高：贴片式高压整流二极管明采用GPP结构芯片其工作高温可达150℃优于原始产品。

封装良率高：贴片式高压整流二极管芯片采用共平面矩阵布置，避免了原始高压二极管应用芯片堆叠工艺时造成的缺陷。

散热好：贴片式高压整流二极管由于采用夹层结构芯片共平面矩阵布置结构，散热面大且各芯片间散热均衡，避免了原始桥堆产品芯片热量集中散热不易的缺陷。

生产效率高：贴片式高压整流二极管因其结构特点适合自动化生产，提高了生产效率。

附图说明

图1为现有高压二极管结构示意图。

图2为贴片式高压整流二极管结构示意图。

图3为图2的侧视图。

图4为贴片式高压整流二极管内部芯片示意图。

图5为内置耐压芯片组结构示意图。

图2中，1、引线端，2、芯片堆，3、管壳；

图2、3中，4、塑封体，5、上PCB板，6、下PCB板，7、芯片，8、焊片，9、阴极，10、内嵌线路，11、阳极。

具体实施方式