[实用新型]一种UV胶压印模具

说明书

本实用新型提供一种UV胶压印模具，所述UV胶压印模具包括：透光基材及设于所述透光基材表面的压印组件，其中，所述压印组件至少包括设于所述透光基材上表面的遮光层及设于所述透光基材下表面的遮光图形中的一种。通过本实用新型提供了UV胶压印模具，解决了现有采用光学曝光技术形成图形时存在工序步骤繁复的问题。

技术领域

本实用新型涉及UV压印领域，特别是涉及一种UV胶压印模具。

背景技术

就电子产品而言，印刷电路板(PCB)是电子产品不可缺少的主要基础零件，而且随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶电视、手机、数码相机、数码摄像机以及其他3C产品都是以轻薄短小为发展趋势的；更随着可穿戴设备的出现，印刷电路板还需要具有高密度、小体积、能自由安装的特点。可见，随着电子、通讯产品的不断发展，具有高密度、高接脚数(HighDensity/High Pin Count)、微细化(Fine Pitch)、集团接合(Gang Bond)、高产出(HighThroughput)以及高可靠度(High Reliability)等特点的线路板的需求越来越高。

传统线路板制备方法中，图形转移工序主要使用光学曝光技术实现，即图形转移需要经过覆膜、曝光、显影等工艺完成，从而使得图形转移工序步骤繁复。鉴于此，有必要设计一种新的UV胶压印模具用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种UV胶压印模具，解决了现有采用光学曝光技术形成图形时存在工序步骤繁复的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种UV胶压印模具，所述UV胶压印模具包括：透光基材及设于所述透光基材表面的压印组件，其中，所述压印组件至少包括设于所述透光基材上表面的遮光层及设于所述透光基材下表面的遮光图形中的一种。

可选地，所述压印组件包括：设于所述透光基材上表面的遮光层及设于所述透光基材下表面的透光图形；其中，所述遮光层与所述透光图形在垂直于所述透光基材表面上的投影重合。

可选地，所述压印组件包括：设于所述透光基材上表面的遮光层及设于所述透光基材下表面的遮光图形；其中，所述遮光层与所述遮光图形在垂直于所述透光基材表面上的投影重合。

可选地，所述遮光图形包括若干凸起结构；其中，所述凸起结构呈独立分布或呈网络状互联分布。

可选地，所述透光图形包括若干凸起结构；其中，所述凸起结构呈独立分布或呈网络状互联分布。

可选地，所述凸起结构的高度介于2μm～50μm之间，所述凸起结构的宽度介于1μm～200μm之间。

如上所述，本实用新型的一种UV胶压印模具，具有以下有益效果：本实用新型所述UV胶压印模具提供了一种全新的图形转移方法，即通过本实用新型所述UV胶压印模具直接对UV胶层进行图形压印，以将所述UV胶压印模具中的图形转移至所述UV胶层中；可见，通过本实用新型所述UV胶压印模具实现图形转移时，大大简化了工序步骤。而且本实用新型所述UV胶压印模具通过遮光层及/或遮光图形的设计，在通过UV光固化UV胶层的过程中，利用所述遮光层及/或所述遮光图形对UV光的不透光作用，使得UV光尽可能的垂直照射，以提高UV光照射的准直性，从而提高固化图形的精度，且未固化部分UV胶(即遮光部分UV胶)也较容易去除。

附图说明

图1至图4显示为本实用新型实施例一所述UV胶压印模具各制备步骤的结构示意图。

图5至图7显示为本实用新型实施例二所述UV胶压印模具各制备步骤的结构示意图。

图8至图11显示为本实用新型实施例三所述UV胶压印模具各制备步骤的结构示意图。

元件标号说明