[实用新型]一种线路板自动插件机构

说明书

本实用新型提供一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构。本实用新型采用固定元器件，通过线路板孔位配合元器件引脚对位安装的方式，一方面提高了生产加工效率，另一方面也提高了元器件引脚与线路板的对位准确性。

技术领域

本实用新型属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板自动插件机构。

背景技术

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。在现有技术加工过程中，需要将元器件的引脚插入线路板的孔位中，再进一步的焊接固定，在元器件插入的过程中，逐个插入使得生产效率较低，引脚与线路板的孔位对位也不够准确。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线路板自动插件机构，本实用新型采用固定元器件，通过线路板孔位配合元器件引脚对位安装的方式，一方面提高了生产加工效率，另一方面也提高了元器件引脚与线路板的对位准确性。

本实用新型的技术方案为：一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构；所述物料摆正机构包括对称设置的挡板，所述挡板前方设有摆正板，所述摆正板沿物料进料方向相向设置，所述摆正板的上部区域对称设有弧形磁块，所述摆正板末端与插件区域连接。

所述插件区域两侧对称设有夹板，所述夹板连接有第一驱动装置。所述插件区域设有第三感应控制模块，所述第三感应控制模块与第一驱动装置连接。

进一步的，所述振动进料机构为现有技术中的震动进料盘。

本申请中，当元器件从震动进料盘的出料通道进入到物料摆正机构，元器件沿传送带向前进料，通过对称设置的挡板避免元器件从传送带滑出，通过相向设置的摆正板，元器件逐渐汇集在传送带的中轴线处，同时通过摆正板上部区域设置的弧形磁块的作用，元器件的引脚会向上摆位吸附在摆正板表面，但是，此时传送带向前的作用力大于弧形磁块的吸附力，元器件会在引脚向上的位置继续向前送料，最终到达插件区域。此时，插件区域的第三感应控制模块感应到进板，第一驱动装置驱动夹板相向运动，将元器件固定在插件区域，同时传送带在中控模块的指令下暂停前进。

进一步的，所述进板机构包括进板腔，所述进板腔的一侧设有加板通道，所述进板腔的下方设有第一升降装置，所述第一升降装置连接有垫板，实现逐板进料。