[实用新型]导热硅胶散热复合薄膜

权利要求书

1.一种导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，其包括剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层，所述剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层按照从上至下的顺序依次贴合，所述碳纤维薄膜层的上、下表面分别镀有镀银层；

所述上导热硅胶层、中导热硅胶层和下导热硅胶层均为厚度为30～100微米的导热硅胶片。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述剥离层为PLA膜、PET膜或PCL膜中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述剥离层的厚度为10～150微米。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述铜基石墨烯薄膜层的厚度为5～30微米。

5.根据权利要求1所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述保护层为PVC保护膜或PE保护膜。

6.根据权利要求1或5所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述保护层的厚度为15～50微米。

7.根据权利要求1所述的导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，所述镀银层的厚度为1～6微米。