[实用新型]导热硅胶散热复合薄膜

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶散热复合薄膜，其包括按照从上至下的顺序依次贴合的剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层；剥离层为可降解的材料，绿色环保，可循环使用，节约能耗，达到保护硅胶层和方便撕裂使用的效果；碳纤维薄膜层在垂直方向的传热效率在30‑55W/M.K，具有高导热和良好的散热性能，且抗冲击撕裂效果好，能满足轻小型电子设备的散热需求；而且碳纤维薄膜层加镀有镀银层，进一步提高垂直方向的导热效率，加快散热，防止热聚集，提高微型电子产品的使用寿命；同时铜基石墨烯薄膜层能优化复合薄膜的导热效果，同时起到绝缘和减震的效果，综合性能好，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及导热膜技术领域，特别涉及一种导热硅胶散热复合薄膜。

背景技术

在智能电子设备和清洁太阳能电池等结构领域，各个内部电子元件结构之间的连接件都需要散热、绝缘、缓冲，但同时要避免震荡、冲击造成材料被刺穿而导致短路导电；而且现有的导热部件的热阻也较高，降低了导热和散热的效率，热量累计会降低电子产品的综合运行效能；甚至存在安全隐患。为了保障电子元器件长期稳定地正常运行，产品的散热能力成为被考虑的重要因素。

一般在电子元部件之间可添加导热硅胶材料来实现散热、绝缘和缓冲的效果，导热硅胶片是以高分子材料硅胶为载体，复合具有高散热率的金属氧化物合成一种高导热防震材料。在导热硅胶行业内，其又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。它能够填充缝隙将发热部位的热量快速的发散出去，确保电子元件的正常运行，同时还起到绝缘、减震、密封的作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且其生产厚度在5-200微米，适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

石墨烯材料具有良好的机械强度、强柔韧、导电以及高效的散热性能，其水平方向的导热系数为500-800W/m.K，垂直方向的导热系数在15-35W/m.K在笔记本电脑、液晶电视、智能手机等具有高发热电子产品可以得到广泛应用。为实现轻、小、薄的智能电子设备的散热功能，需要一种高效散热的导热硅胶复合薄膜，确保电子设备有效运行。

公开号“CN206408158U”，名称为“一种单面加粘导热硅胶”的实用新型公开了一种单面加粘导热硅胶片，其包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体的一侧设置有第一离型膜，第一离型膜的底部设置有导热硅胶片，导热硅胶片的底部设置有加粘层，加粘层的底部设置有第二离型膜，加粘层的表面涂敷有硅胶粘胶剂，第一离型膜与导热硅胶片可拆卸连接，加粘层与第二离型膜可拆卸连接。其中该实用新型通过在单面导热硅胶片下表面涂一层极薄的硅胶粘胶剂，以加强其粘力，避免贴合过程中脱落，但是硅胶粘胶剂在垂直方向的传热效果极差，使用导热效果优质的硅胶粘胶剂其成本又很大，推广困难，且增加制造业的负担；另外，硅胶粘胶剂在传热过程中，极容易热老化，造成硅胶层的脱落形成间隙。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，散热效果好，且使用寿命长的导热硅胶散热复合薄膜。

本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：一种导热硅胶散热复合薄膜，其包括剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层，所述剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层按照从上至下的顺序依次贴合，所述碳纤维薄膜层的上、下表面分别镀有镀银层。

作为本实用新型的一种改进，所述剥离层为PLA膜、PET膜或PCL膜中的一种。所述剥离层的厚度为10～150微米。

作为本实用新型的一种改进，所述上导热硅胶层、中导热硅胶层和下导热硅胶层均为厚度为30～100微米的导热硅胶片。

作为本实用新型的一种改进，所述铜基石墨烯薄膜层的厚度为5～30微米。