[实用新型]一种散热片结构

权利要求书

1.一种散热片结构，其特征在于，包括散热片主体(1)和多个铆针(2)，所述散热片主体(1)包括第一片(11)、垂直于所述第一片(11)的第二片(12)以及同时垂直于所述第一片(11)和所述第二片(12)的第三片(13)，所述第二片(12)的底端和所述第三片(13)的底端齐平，多个所述铆针(2)部分设置于所述第二片(12)的底端，另一部分设置于所述第三片(13)的底端。

2.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，各个所述铆针(2)上均设置有安装孔，所述第二片(12)和所述第三片(13)上对应每个所述铆针(2)均设有凸起，所述凸起和所述安装孔插接配合。

3.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述多个铆针(2)与所述散热片主体(1)通过锡焊焊接。

4.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述散热片主体(1)采用铝制成。

5.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述铆针(2)采用黄铜制成，且所述铆针(2)的表面镀有锡层。

6.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述铆针(2)包括第一部(21)、第二部(22)和第三部(23)，所述第一部(21)用于与所述散热片主体(1)固连，所述第三部(23)用于插接至PCB上的定位孔，所述第二部(22)与所述第三部(23)之间设有台阶面，当所述第三部(23)插接至PCB上的定位孔时，所述台阶面能与PCB的端面抵接。

7.根据权利要求1所述的散热片结构，其特征在于，所述第一片(11)、所述第二片(12)和所述第三片(13)中的任意一个或多个上设置有散热孔。