[实用新型]一种散热片结构

说明书

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一种散热片结构，其包括散热片主体和多个铆针，所述散热片主体包括第一片、垂直于所述第一片的第二片以及垂直于所述第一片和所述第二片的第三片，所述第二片的底端和所述第三片的底端齐平，多个所述铆针部分设置于所述第二片的底端，另一部分设置于所述第三片的底端。本实用新型通过在散热片主体上设置多个铆针，能够很好的实现定位平衡，便于生产线组装生产。

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一种散热片结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，有望成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光强、高功率发展，其散热问题日渐突出，一方面功率越做越大，LED封装结构也越来越复杂；另一方面LED的体积越来越小，导致功率密度愈来愈大，因此解决散热问题变的尤为重要。

现有技术中，常在发热量大的电器元件比如PCB上安装铝质散热片为其单独导热散热。但由于元件体积小等因素，在组装时很难准确定位，从而增加了生产作业难度，影响生产效率。

因此，亟需一种散热片结构以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热片结构，以解决安装散热片安装至PCB时定位困难的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热片结构，包括散热片主体和多个铆针，所述散热片主体包括第一片、垂直于所述第一片的第二片以及同时垂直于所述第一片和所述第二片的第三片，所述第二片的底端和所述第三片的底端齐平，多个所述铆针部分设置于所述第二片的底端，另一部分设置于所述第三片的底端。

进一步地，各个所述铆针上均设置有安装孔，所述第二片和所述第三片上对应每个所述铆针均设有凸起，所述凸起和所述安装孔插接配合。

进一步地，所述多个铆针与所述散热片主体通过锡焊焊接。

进一步地，所述散热片主体采用铝制成。

进一步地，所述铆针采用黄铜制成，且所述所述铆针的表面镀有锡层。

进一步地，所述铆针包括第一部、第二部和第三部，所述第一部用于与所述散热片主体固连，所述第三部用于插接至PCB上的定位孔，所述第二部与所述第三部之间设有台阶面，当所述第三部插接至PCB上的定位孔时，所述台阶面能与PCB的端面抵接。

进一步地，所述第一片、所述第二片和所述第三片中的任意一个或多个上设置有散热孔。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型通过在散热片主体上设置多个铆针，通过铆针和PCB上的定位孔插接能够很好的实现散热片的定位平衡，便于生产线组装生产。

(2)将铆针的主要材料设置为黄铜，能够保证其优秀的导电特性。

(3)在铆针表面镀有锡，通过锡焊可以将铆针焊接在元件上，固定可靠，并且镀锡能够屏蔽周围其他电器元件的干扰，有利于接地。

附图说明

图1是本实用新型所提供散热片结构的示意图；

图2是本实用新型中铆针的结构示意图。

图中：

1、散热片主体；11、第一片；12、第二片；13、第三片；

2、铆针；21、第一部；22、第二部；23、第三部。

具体实施方式