[实用新型]多层结构导热硅橡胶及电子元器件有效
| 申请号： | 201822268610.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209322776U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金天辉;许进;刘伟德 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/35;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C09J11/04;C09J201/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 侯小锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅橡胶 多层结构 胶膜层 散热基板 电子元器件 芯片 本实用新型 阶梯结构 中间层 导热垫片 复合成型 紧密贴合 精细结构 热量散发 贴合 散发 | ||
1.一种多层结构导热硅橡胶，其特征在于，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层，所述中间层为导热垫片；
第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具备阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述多层结构导热硅橡胶的每两个阶梯之间高度差不超过0.8mm。
3.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层的厚度为10-25μm。
4.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层的厚度为15-20μm。
5.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第二胶膜层的厚度为10-25μm。
6.根据权利要求1所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第二胶膜层的厚度为15-20μm。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述中间层的厚度为0.20-10.0mm。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述中间层的厚度为0.50-8.0mm。
9.根据权利要求1-6任意一项所述的多层结构导热硅橡胶，其特征在于，所述第一胶膜层、第二胶膜层和中间层的长度均相等；
所述第一胶膜层、第二胶膜层和中间层的宽度均相等。
10.一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的多层结构导热硅橡胶。
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