[实用新型]多层结构导热硅橡胶及电子元器件

说明书

本实用新型提供了一种多层结构导热硅橡胶及电子元器件，涉及导热硅橡胶技术领域。该多层结构导热硅橡胶，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层，通过将第一胶膜层和第二胶膜层设置于中间层的上下两面，使得上述各层能够复合成型为具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶，该多层结构导热硅橡胶可实现散热基板与具有阶梯结构的芯片之间良好且紧密的贴合，有利于散热基板与芯片之间的热量顺畅且迅速的散发，改善了现有常规导热垫片无法做成精细结构而很难实现芯片与散热基板的紧密贴合，不利于芯片与散热基板之间热量散发的技术问题。本实用新型还提供了一种电子元器件，包括上述多层结构导热硅橡胶。

技术领域

本实用新型涉及导热硅橡胶技术领域，尤其是涉及一种多层结构导热硅橡胶及电子元器件。

背景技术

随着微电子及大规模集成电路的发展，电子元器件封装密度的不断提高，电子元器件的散热问题已经成为设计中至关重要的关键问题之一。电子元器件的热传导问题如果解决不好，将直接影响到各种电子设备的正常使用和寿命。为了解决发热电子元器件的散热问题，导热垫片作为一种典型的热界面材料可以显著减小因接触空隙而产生的热阻，提高散热效果，在电子元器件散热领域，例如芯片与散热基板的贴合领域，得到了广泛的应用。

在芯片和散热基板的贴合过程中，由于芯片的背面多具有凹凸结构(或阶梯结构)，而现有的导热垫片很难做成较为精细的结构与之相贴合，而现有低硬度(硬度邵00硬度15-65)、高导热硅胶片(导热率＞2.5w/m*k)匹配对应电子元器件，需制作成凹凸不平的硅胶片，一般是通过模压生产。但低硬度高导热产品存在机械强度差，产品表面粘性高的普遍现象，模压时凹凸不平的地方容易粘模具，无法完整成型。

有鉴于此，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种多层结构导热硅橡胶，通过将第一胶膜层、第二胶膜层和中间层复合形成具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶，可实现高导热产品异型压制一次成型，进而实现散热基板与具有阶梯结构的芯片之间良好且紧密的贴合。

本实用新型的第二目的在于提供一种电子元器件。

为解决上述技术问题，本实用新型特采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种多层结构导热硅橡胶，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层，所述中间层为导热垫片；

第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具备阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述多层结构导热硅橡胶的每两个阶梯之间高度差不超过0.8mm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述第一胶膜层的厚度为10-25μm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述第一胶膜层的厚度为15-20μm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述第二胶膜层的厚度为10-25μm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述第二胶膜层的厚度为15-20μm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述中间层的厚度为0.20-10.0mm。

进一步的，在本实用新型技术方案的基础之上，所述中间层的厚度为0.20-10.0mm。

进一步的，所述第一胶膜层、第二胶膜层和中间层的长度均相等；

所述第一胶膜层、第二胶膜层和中间层的宽度均相等。

本实用新型还提供了一种电子元器件，包括上述多层结构导热硅橡胶。