[实用新型]切割装置及晶粒切割系统有效
| 申请号： | 201822269306.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209119043U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 高宝华 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调节杆 切割 切割机构 操作台 晶粒切割 切割装置 切割起点 容置槽 底座 本实用新型 对象表面 对象放置 方向垂直 切割轨迹 终点位置 千分尺 紧贴 移动 | ||
1.一种切割装置，其特征在于，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；
所述操作台设于所述底座上，所述操作台上设有容置槽，所述第一调节杆、所述第二调节杆分别与所述操作台连接，所述第一调节杆的第一调节方向与所述第二调节杆的第二调节方向垂直，所述第一调节杆和所述第二调节杆均设有千分尺，所述切割机构设于所述操作台上。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括刀架和切割刀头，所述切割刀头设于所述刀架上，且所述切割刀头朝向所述操作台所在平面。
3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述操作台还包括万象盘和万象盘底座，所述万象盘通过所述万象盘底座设于所述操作台上，且所述万象盘套设在所述操作台容置槽外。
4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述万象盘的侧壁设有第一刻度尺，所述万象盘底座的侧壁设有基准线。
5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括调节装置，所述调节装置的一端与所述切割刀头滑动连接，另一端与所述刀架固定连接。
6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀头上设有齿条，所述调节装置包括齿轮，所述齿轮与所述刀架固定连接，并与所述齿条滑动连接。
7.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀头为金刚刀头。
8.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀头为金刚砂轮片，所述切割机构还包括动力装置，所述动力装置与所述金刚砂轮片电连接。
9.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括照明灯，所述照明灯设于所述刀架上。
10.一种晶粒切割系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的切割装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
