[实用新型]切割装置及晶粒切割系统

说明书

本实用新型提供一种切割装置及晶粒切割系统，涉及晶粒切割技术领域。该切割装置包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接，第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直，第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺，切割机构设于操作台上，通过将待切割对象放置于容置槽中，第一调节杆、第二调节杆可以调节得到切割起点位置，进而切割机构紧贴待切割对象的切割起点位置，根据第一调节杆和/或第二调节杆调节待切割对象朝切割终点位置移动，实现切割机构在待切割对象表面产生切割轨迹，实现准确的切割，具有切割精度高的特点。

技术领域

本实用新型涉及晶粒切割技术领域，具体而言，涉及一种切割装置及晶粒切割系统。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。就日常生活来说，在信息时代，我们每一次点击鼠标，每一次敲打键盘，每一次使用电子邮件，每一次拨打电话等等，都离不开芯片，芯片已经融入了我们的生活，成为生活中的必需品。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序，晶圆针测工序，构装工序、测试工序等几个步骤。其中，晶圆针测工序指的是采用针测仪对晶圆处理工序生成晶圆中的每个晶粒进行测试，测试其电气特性。现有的对晶圆处理工序生成晶圆中的每个晶粒进行测试，采用的方式是通过人工徒手敲击或金刚刀操作分割晶圆，得到需要的晶粒尺寸。

但现有的采用人工分割晶圆时，得到的分割晶粒的大小为随机值，对晶粒进行测试时准确性不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种切割装置及晶粒切割系统，可以实现对晶粒的准确切割，具有切割精度高的特点。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种切割装置，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；

操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接，第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直，第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺，切割机构设于操作台上。

可选地，切割机构包括刀架和切割刀头，切割刀头设于刀架上，且切割刀头朝向操作台所在平面。

可选地，操作台还包括万象盘和万象盘底座，万象盘通过万象盘底座设于操作台上，且万象盘套设在操作台容置槽外。

可选地，万象盘的侧壁设有第一刻度尺，万象盘底座的侧壁设有基准线。

可选地，切割机构还包括调节装置，调节装置的一端与切割刀头滑动连接，另一端与刀架固定连接。

可选地，切割刀头上设有齿条，调节装置包括齿轮，齿轮与刀架固定连接，并与齿条滑动连接。

可选地，切割刀头为金刚刀头。

可选地，切割刀头为金刚砂轮片，切割机构还包括动力装置，动力装置与金刚砂轮片电连接。

可选地，切割机构还包括照明灯，照明灯设于刀架上。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种晶粒切割系统，包括第一方面所述的切割装置。